走上 " 造芯 " 路十年后，小米推出第二款自研手机 SoC 芯片，雷军以 " 十年饮冰，难凉热血 " 总结小米自研芯片的历程。

5 月 15 日晚至 5 月 16 日，雷军连发三条微博，公布小米自主研发设计的手机 SoC 芯片，该芯片命名为玄戒 O1，即将在 5 月下旬发布。回溯小米造芯历程，公司于 2017 年 2 月发布首款自研芯片澎湃 S1，再次发布自研手机 SoC 芯片，已是 8 年多之后。

玄戒 O1 浮出水面

尽管小米还未公布新芯片玄戒 O1 的细节，但关于该产品规格和性能已有不少线索和传闻。

据多家媒体报道，北京卫视 2024 年 10 月播出的新闻节目中，北京市经济和信息化局总经济师唐建国在一场新闻发布会上公布，小米成功流片中国首款 3 纳米工艺手机系统级芯片（SoC）。此后，又有消息称小米新的手机 SoC 芯片将采用台积电第二代 4 纳米工艺，性能对标骁龙 8Gen1，部分场景接近骁龙 8Gen22。

5 月 15 日玄戒 O1 公布后，网络上关于该产品猜想和传闻进一步发酵。多个分析称，玄戒 O1 大概率会采用 "Arm 公版架构 AP+ 外挂 5G 基带 "SoC 形式。据分析，玄戒 O1 有可能会采用 8 核或 10 核三丛集的 CPU 架构设计，其中超大核采用了 Arm 目前最强的 Cortex-X925CPU 超大核，同时还集成了 Arm 最强的 Immortalis-G925GPU，综合性能可能与骁龙 8 Gen2 相当或更强，基带芯片有可能会采用外挂联发科或紫光展锐的 5G 基带芯片。

有消息称，玄戒 O1 芯片将应用于小米 15 周年旗舰机型小米 15S Pro。

小米十年 " 造芯 " 路

历数小米 " 造芯 " 历程，已持续 10 年有余，其间历经波折。

2014 年 10 月，小米成立了全资子公司松果电子，开始自研芯片，并于 28 个月之后量产首款 SoC 芯片澎湃 S1。澎湃 S1 采用台积电 28nm 工艺，搭载于小米 5C。该芯片为八核 A53 架构，集成 Mali-T860GPU，支持 VoLTE 通话。不过，受限于制程落后和基带能力不足，澎湃 S1 性能与同期竞品存在较大差距，并未成为市场主流产品。

首款手机 SoC 芯片遇挫后，小米连续推出 " 小芯片 "，并继续蓄力 SoC 新品。2021 年后，小米陆续推出了自研影像芯片澎湃 C 系列，充电芯片澎湃 P 系列，以及自研电池管理芯片澎湃 G 系列等。与此同时，小米在 2021 年 12 月成立了上海玄戒技术有限公司，注册资本 15 亿元，法定代表人为紫光展锐 " 旧将 " 曾学忠，经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等，此后，北京玄戒技术有限公司于 2023 年成立。从公司名称看，玄戒 O1 芯片应由玄戒系公司研发。

雷军曾表示，做芯片 10 亿元只是起跑线，可能 10 年时间才有结果。玄戒 O1 未来的表现，不仅将决定小米自研 SoC 未来的走向，也将折射中国高端芯片的 " 突围 " 成果。