继日前荣耀方面启动荣耀 400 系列新机的预约活动，并公布了其部分机身外观以及产品特性后，也受到了众多消费者的关注。近日就在高通方面推出新款中端 SoC 骁龙 7 Gen4 后，稍早前有消息源曝光了荣耀 400 系列两款机型的核心硬件配置，显示其或将首发骁龙 7 Gen4 主控，并且官方也已宣布该系列新机将于 5 月 28 日正式发布。

此次现身的核心硬件配置信息显示，荣耀 400 除了有望首发高通骁龙 7 Gen4 之外，或将采用一块 1.5K 直屏的 6.55 英寸，并可能会用上 7200mAh 大容量电池。市场定位更高的荣耀 400 Pro 据称将配备上代旗舰 SoC 骁龙 8 Gen3，同样为 6.55 屏幕，并提供 7200mAh 大容量电池。

根据官方在预热活动中公布的外观信息显示，荣耀 400 系列新机将在背部左上角安置矩形和不规则梯形的后摄模组，全系均配备的是金属中框，此外还搭载独家的精研雾面工艺，可实现 " 油污不侵，指过无痕 "。据悉，该系列机型将首发 " 流光织锦 " 工艺，将真丝感纤维与贝母珠粉等材料，在真空环境中层层压制融合、并随机切割下，使得其每一块背板都与众不同。

结合现阶段陆续曝光的荣耀 400 系列新机相关信息不难发现，除了常规硬件配置升级、带来性能方面的进一步提升之外，其大概率会依旧延续主机身颜值与影像能力这两大卖点。但至于该系列机型的具体产品详情，则还有待官方后续在预热活动中的进一步确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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