据 TrendForce报道，台积电（TSMC）正在进行大规模的建设工程，以提升产能。今年台积电在全球范围内同时建造 9 座半导体设施，包括八座晶圆厂和一座先进封装厂，大多数新增的产能将支持 2nm 及更先进的制程节点。

根据统计，台积电在 2017 年到 2020 年之间，平均每年建设三座晶圆厂，到了 2021 年至 2024 年之间，这一数字跃升至每年五座，时间来到 2025 年，这一数字进一步攀升至八座。台积电的 2nm 工艺将于 2025 年下半年进入量产阶段，中国台湾的新竹 Fab 20 和高雄 Fab 22 被视为关键基地。

Fab 20 和 Fab 22 都在 2022 年动工，其中 Fab 20 在去年末已经对 2nm 工艺进行了试产，良品率超过了 60%，Fab 22 今年初开始进驻设备。有消息称，台积电在高雄将建造五座晶圆厂，支持 2nm 及更先进的工艺。另外台积电还会在台中兴建 Fab 25，预计 2028 年投产生产 2nm 芯片。

与此同时，台积电还在加快海外晶圆厂的兴建计划。美国亚利桑那州凤凰城的 Fab 21 和日本熊本的晶圆厂已经投入运营，今年晚些时候日本生产基地的二期工程就将破土动工。此外，台积电位于德国德累斯顿的生产基地已经在去年开始建设工程。

目前台积电 3nm 量产已经迈入第三年，预计今年产能将增加 60%，而且会提供 N3X 等多种版本来满足不同客户的需求。为了跟上人工智能（AI）和高性能计算（HPC）客户不断增长的需求，台积电还在积极扩大先进封装产能，预计 2022 年至 2026 年之间，SoIC 产能将以超过 100% 的复合年增长率增长，CoWoS 产能预计在同一时期内的增长率在 80% 以上。