证券之星消息，气派科技 ( 688216 ) 05 月 16 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵公司的氮化镓 ( GaN ) 芯片封装项目进展如何？有何合作伙伴？目前还有什么前瞻性的规划？

气派科技董秘：尊敬的投资者，您好，非常感谢您的关注。公司 5GMIMO 基站微波射频功放塑封封装产品已于 2020 年大批量出货，2020 年，公司基于 5G 基站的建立和高频化的技术要求，重点突破 5G 宏基站超大功率超高频异结构 GaN 功放塑封封装关键技术。2024 年，公司 5G 宏基站用射频功放塑封封装产品获得了 2024 年广东省省级制造业单项冠军，攻克了产品塑封后镀镍锡技术，解决了产品在高温应用场景下的 " 铜迁移 " 问题。完成工艺文件标准化，产品已通过客户及终端认证。公司将持续在第三代半导体方面投入研发，拓宽公司产品应用领域。

投资者：请问截至 4 月 30 日，贵公司股东人数是多少？谢谢 ~

气派科技董秘：尊敬的投资者，您好，非常感谢您的关注，截止 2025 年 4 月 30 日，公司股东人数为 6083 人。

投资者：请问贵公司截至 5 月 9 日，股东人数是多少？谢谢 ~

气派科技董秘：尊敬的投资者，您好，非常感谢您的关注，截止 2025 年 5 月 9 日，公司股东人数为 6139 人。

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