证券之星 昨天
矩子科技:公司针对晶圆表面划伤、裂纹、异物、图形缺失、Bump球、切割偏移、正崩裂、背崩裂等检测需求开发了最小像素尺寸0.2微米的AOI设备
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证券之星消息,矩子科技 ( 300802 ) 05 月 16 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:您好,请问公司的 AOI 检测设备的检测精度可以达到什么水平?公司现在已掌握的检测技术能否应用于先进制程或者成熟制程晶圆检测?公司是否有向这一领域切入的规划?

矩子科技董秘:尊敬的投资者,您好。公司应用于 PCBA 和半导体封测的 AOI 产品最小精度分别为 5 微米和 1 微米;公司针对晶圆表面划伤、裂纹、异物、图形缺失、Bump 球、切割偏移、正崩裂、背崩裂等检测需求开发了最小像素尺寸 0.2 微米的 AOI 设备,对标 Camtek 系列产品。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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