快科技 5 月 19 日消息，今日，雷军正式宣布，小米自主研发设计，采用第二代 3nm 工艺制程的手机 SoC 芯片玄戒 O1 即将亮相。

随后，央视新闻公开认证，这是中国内地 3nm 芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计 3nm 制程手机处理器芯片的企业。

当下，全球能大规模量产第二代 3nm 工艺制程（手机 SoC）的只有台积电一家。三星第二代 3nm 良率迟迟未能达标，满足自家需求都困难。

所以，小米玄戒 O1 有且只有一个选择，即交由台积电代工。

相信很多人都关心一个问题，为何小米玄戒 O1 不受代工限制？

有报道称，继去年 11 月美国实施出口限制后，台积电不再被允许为中国内地客户生产 7nm 或更先进节点的 AI 芯片。不过，智能手机芯片基本上不受这些限制。虽然尚未得到官方正式，但至少目前来看，确实如此。

还有一个问题，小米有了自研芯片，高通怎么办？

在此之前，高通一直是小米手机主要的 SoC 芯片供应商，几乎每一代骁龙旗舰芯片均由小米在国内首发，双方有很深的战略合作关系。

所以，可以预见，在未来很长一段时间内，小米绝大多数手机的主要芯片，仍然会出自高通。

我们猜测，随着小米玄戒 O1 的性能优化不断完善，它主要会在一些旗舰机上采用，与高通芯片并行。