证券之星 14小时前
通富微电:东吴证券、和谐汇一等多家机构于5月20日调研我司
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证券之星消息,2025 年 5 月 20 日通富微电(002156)发布公告称东吴证券王传晟、和谐汇一范如铭于 2025 年 5 月 20 日调研我司。

具体内容如下:

问:简单介绍一下公司的业务情况及应用领域?

答:公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司紧紧抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局 Chiplet、2D+ 等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。

问:介绍一下公司各类业务经营情况?

答:2024 年,半导体行业逐步进入周期上行阶段,公司抓住通讯终端复苏机遇,在 SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域均取得增长。公司紧紧抓住手机产品国产国造机遇,成为重要客户的策略合作伙伴,实现了中高端手机 SOC46% 的增长,同时夯实与手机终端 SOC 客户合作基础,份额不断提升,实现了 20% 的增长;在手机周边领域,全面提升了与国内模拟头部超 5 家客户的合作,实现了近 40% 的增长。公司依托工控与车规产品的技术优势,成为车载本土化封测主力,全面拓展车载功率器件、MCU 与智能座舱等产品,发挥品牌优势,扩大与海内外头部企业的合作,车载产品业绩同比激增超 200%。公司在 FCBG 产品方面大力挖掘国内重要客户量产机会 , 从第二季度起月销售额呈阶梯式增长,实现 FC 全线增长 52%。此外,公司立足市场最新技术前沿,调整产品布局,积极推动 Chiplet 市场化应用。

2024 年,公司苏州工厂及槟城工厂通过采购融合、与总部采购互通,实现采购成本大幅下降;两家工厂协同总部共同推动多元化战略,成功实现一百多种材料本地化采购;苏州工厂全年申请 95 件专利和软著,创历史新高,总计授权专利 142 件。2024 年,公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务,建设 Bumping、EFB 等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略,有效助力公司在先进封装领域进一步提升市场份额。

问:公司 2024 年有哪些技术升级?

答:2024 年,公司在先进封装技术领域取得多项进展。SIP 业界最小器件量产并建立了电容背贴 SMT 和植球连线作业能力。基于玻璃基板(TGV)的先进芯片封装技术取得重要进展,成功通过阶段性可靠性测试。

2024 年,公司在成熟封测技术领域深耕精进,降本提质,进一步提升公司技术和产品的竞争力。完成 QFN 和 LQFP 车载品的考核并进入量产阶段。优化设计方案实现低成本 wettable flank。DRMOS 产品实现批量量产,提供了高散热和高可靠性的产品方案。TOLT 正面水冷产品开发完成可靠性考核,进入量产阶段。

问:公司 2024 年的专利情况怎么样?

答:截至 2024 年 12 月 31 日,累计申请 1,656 项专利,其中发明专利占比近 70%,累计授权专利突破 800 项,以自主知识产权矩阵赋能企业高质量发展。

问:公司间接投资 AAMI 的进展如何?

答:2024 年,公司与深圳市领先半导体发展有限公司签署了《合伙份额转让协议》,出资 2 亿元受让领先半导体持有的滁州广泰 31.90% 的合伙份额,以间接持有引线框架供应商 MI 股权;同年,公司与至正股份签署了《资产购买协议》,至正股份拟发行股份购买公司持有的滁州广泰出资额。2025 年 2 月 28 日,公司与马江涛签署了《合伙份额转让协议》,公司以自有资金出资 1,500 万元受让马江涛持有的嘉兴景曜 1.91% 的合伙份额,以间接持有 MI 股权。同日,公司与至正股份签署《资产购买协议之补充协议》,至正股份拟收购 MI 控制权,至正股份将向公司发行股份收购公司持有的滁州广泰和嘉兴景曜出资额。截至 2025 年 3 月 24 日至正股份已收到上海证券交易所出具的《关于受理深圳至正高分子材料股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》(上证上审(并购重组)〔2025〕17 号)。上交所根据相关规定对其申请文件进行了核对,认为该项申请文件齐备,符合法定形式,决定予以受理并依法进行审核。

问:公司近期稼动率情况如何?

答:公司稼动率会随着市场供需情况的变化而相应变化,具体的经营情况,敬请关注后续披露的公告。

问:介绍一下公司 2025 年资本开支计划?

答:公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划 2025 年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计 60 亿元。

通富微电(002156)主营业务:国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商 , 专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。

通富微电 2025 年一季报显示,公司主营收入 60.92 亿元,同比上升 15.34%;归母净利润 1.01 亿元,同比上升 2.94%;扣非净利润 1.04 亿元,同比上升 10.19%;负债率 60.58%,投资收益 1681.9 万元,财务费用 1.23 亿元,毛利率 13.2%。

该股最近 90 天内共有 10 家机构给出评级,买入评级 7 家,增持评级 3 家;过去 90 天内机构目标均价为 32.0。

以下是详细的盈利预测信息:

融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流出 5.47 亿,融资余额减少;融券净流出 181.37 万,融券余额减少。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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