驱动之家 05-22
小米造芯过程非常艰难!林斌:一波三折
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快科技 5 月 22 日消息,小米创办人雷军表示,不少人觉得做大芯片好像很容易,我们一直没有对外讲过,大家不了解,我们默默干了四年多,花了 135 亿,等到 O1 量产后才披露,其实这个过程还是非常艰难。

小米联合创始人林斌转发该微博时称 " 小米芯片业务一波三折 ",暗示非常艰难。

根据雷军披露的信息,截止今年 4 月底,玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿人民币,目前研发团队已经超过了 2500 人,今年预计的研发投入将超过 60 亿元。

这个体量在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入还是团队规模,都排在行业前三,如果没有巨大的决心和勇气,如果没有足够的研发投入和技术实力,玄戒走不到今天。

雷军强调,芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道,我们一定会全力以赴,恳请大家给我们更多时间和耐心,支持我们在这条路上的持续探索。

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