2024 年初，英特尔宣布与联华电子（UMC）建立战略合作伙伴关系，双方将合作开发 12nm 工艺平台，以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。上个月的 2025 英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔展示了双方合作的成果，预计 2027 年开始投产，计划使用英特尔位于美国亚利桑那州 Octillo 园区的 Fab 12、Fab 22 和 Fab 32 晶圆厂。

据 TrendForce报道，近日联华电子证实，中东各国正在寻求潜在的合作，但是由于其重点在于产能扩张，加上其他方面的因素，暂时优先考虑的还是在新加坡的项目。联华电子在 2022 年开始，在其新加坡 Fab 12i 旁边建造新的晶圆厂，目前 P3 工厂正在进行设备安装，明年实现大规模生产，而 P4 工厂仍有扩张产能的潜力。

至于与英特尔的合作，联华电子强调了对 12nm 工艺平台的关注，因为该制程里避免使用昂贵的 EUV 光刻机，使得更具成本效益，适合大批量生产。联华电子表示，该项目是 " 必胜项目 "，预计 2027 年投产，2026 年会完成相关的工艺开发和验证工作。

英特尔不仅是联华电子的项目合作伙伴，也是 12nm 工艺平台的核心客户，已经预留了产能，相关的芯片设计也在进行当中。一旦 PDK（制程工艺设计工具包）准备就绪，其他工作将会随之而来。