2024 年初,英特尔宣布与联华电子(UMC)建立战略合作伙伴关系,双方将合作开发 12nm 工艺平台,以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。上个月的 2025 英特尔代工大会(Intel Foundry Direct Connect)上,英特尔展示了双方合作的成果,预计 2027 年开始投产,计划使用英特尔位于美国亚利桑那州 Octillo 园区的 Fab 12、Fab 22 和 Fab 32 晶圆厂。
据 TrendForce报道,近日联华电子证实,中东各国正在寻求潜在的合作,但是由于其重点在于产能扩张,加上其他方面的因素,暂时优先考虑的还是在新加坡的项目。联华电子在 2022 年开始,在其新加坡 Fab 12i 旁边建造新的晶圆厂,目前 P3 工厂正在进行设备安装,明年实现大规模生产,而 P4 工厂仍有扩张产能的潜力。
至于与英特尔的合作,联华电子强调了对 12nm 工艺平台的关注,因为该制程里避免使用昂贵的 EUV 光刻机,使得更具成本效益,适合大批量生产。联华电子表示,该项目是 " 必胜项目 ",预计 2027 年投产,2026 年会完成相关的工艺开发和验证工作。
英特尔不仅是联华电子的项目合作伙伴,也是 12nm 工艺平台的核心客户,已经预留了产能,相关的芯片设计也在进行当中。一旦 PDK(制程工艺设计工具包)准备就绪,其他工作将会随之而来。
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