中国银河证券股份有限公司高峰 , 钱德胜近期对生益科技进行研究并发布了研究报告《全球领先覆铜板厂商，高端产品加速成长》，首次覆盖生益科技给予买入评级。

生益科技 ( 600183 )

全球电子电路基材核心供应商，业绩持续稳健增长。公司是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商，产品主要用于生产单、双面线路板及高多层线路板。受益于下游 PCB 产能向中国大陆转移，公司业绩持续稳健增长，2005 年至 2024 年营收和归母净利润复合增速分别为 11.89% 和 11.71%，公司刚性覆铜板销售总额跃升至全球第二，2023 年全球市占率达到 14%。

覆铜板是 PCB 核心原材料，传统服务器升级 +AI 服务器渗透驱动覆铜板量价齐升。覆铜板在 PCB 原材料成本中占比约 30%。Prismark 预计 2024 年至 2028 年全球 PCB 产值复合增速预计为 5.40%。其中，服务器 / 存储器领域增速预计为 13.6%。传统服务器升级迭代对 PCB 的层数要求更高，拉动覆铜板需求；材料等级也由 Mid Loss 提升至 Very Low Loss 甚至 Ultra Low Loss，材料升级也将带动覆铜板价格上涨。AI 服务器对覆铜板提出更高要求，随着 AI 服务器渗透率提升，进一步拉动覆铜板需求。

汽车电动智能化渗透率提升带动覆铜板需求。新能源汽车的单车 PCB 使用量约为传统燃油车的 4-5 倍。受益于汽车电动化持续渗透，PCB 需求或将持续释放，覆铜板用量有望同步增长。其中，新能源汽车电动系统具有大电流和高电压特征需使用高 Tg、厚铜板；智能网联和自动驾驶系统采用 HDI、高速覆铜板；安全系统采用高频高速材料。年初至今，国内新能源汽车厂商加码布局辅助驾驶，有望带动汽车领域覆铜板需求加速成长。

高端产品有望突破。中国大陆覆铜板企业在全球已经取得较高的市场份额，但在高端覆铜板领域，中国台湾和日韩企业仍占据主导。生益科技早期通过技术引进，填补了国内在高端 PTFE 覆铜板领域的技术空白，为期后续自主研发奠定了基础。公司研发费用率持续攀升，2024 年研发费用突破 10 亿元。目前公司拥有行业内唯一的国家级工程技术研究中心，高端产品各项指标表现较好。AI 基建为公司高端产品突破提供机遇。

投资建议：公司在全球刚性覆铜板销售总额排名中位列第二，市场占有率稳定在 14% 左右。受益于下游 AI 基建需求的释放以及新能源汽车、智能的渗透率提升，公司高端产品有望实现较快增长。预计公司 2025-2027 年营收为 250.81/292.43/344.78 亿元，同比增长 23%/17%/18%，归母净利润为 26.54/31.89/35.06 亿元，同比增长 53%/20%/10%，每股 EPS 为 1.09/1.31/1.44 元。首次覆盖，给予 " 推荐 " 评级。

风险提示：原材料价格波动风险：市场竞争加剧的风险：AI 算力需求释放不及预期的风险。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，东北证券李玖研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为 60.65%，其预测 2025 年度归属净利润为盈利 28.25 亿，根据现价换算的预测 PE 为 23.05。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 14 家机构给出评级，买入评级 11 家，增持评级 3 家；过去 90 天内机构目标均价为 33.67。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。