投资界 05-30
炎黄国芯完成超亿元B+轮融资,池州产投、梅花创投联合领投
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投资界(ID:pedaily2012)5 月 30 日消息,炎黄国芯宣布公司成功完成超亿元 B+ 轮融资。本轮融资由池州产投、梅花创投联合领投。

作为国内少数掌握抗辐照加固核心技术的 " 破冰者 ",通过公司构建的电路设计 - 版图优化 - 工艺管控 " 铁三角 " 体系,成功将宇航级 DC/DC 芯片研发周期显著压缩至 6-8 个月,成本较进口产品大幅降低。公司独创的 " 三重防护盾 " 技术——抗辐照总剂量(TID)达国际领先水平、静电防护(ESD)突破 8000V 阈值、超低噪声 LDO 精度进入亚微安级,正有力支撑中国卫星的 " 太空菜园 "、核电机组的 " 神经中枢 " 实现自主可控的 " 中国芯 " 梦想。这源于公司核心团队深厚的产业化经验,成员包括国家 ( 973 ) 首席科学家、教育部科技进步一等奖获得者、国务院特聘专家及来自北大、清华、中科院、电子科大和 TI、ADI 等国际巨头的资深工程师。

公司的耐辐射芯片已在核电站绿区、黄区完成严苛测试,并正向辐射强度超宇航级千倍的 " 核电红区 " 发起关键冲锋;在商业航天领域,公司展现出单星百颗级芯片需求的快速适配能力,正为 " 中国星座 "1.5 万颗组网计划提供坚实保障。依托北京为中心,长三角、珠三角、成渝地区三分中心协同的布局。

炎黄国芯在三大关键战场同步突破:在国防航天领域,与航天五院、中电 14 所等国家支柱单位深度协同,公司的电源管理芯片(如线性稳压器、开关稳压器等)为北斗导航、火星探测等国之重器保驾护航。在核工业领域, 助力中核集团进行 " 核芯 " 攻坚。而对于新能源汽车领域,我们与头部企业紧密合作,推动车规级芯片(如电机驱动、集成功率模块等)突破 " 卡脖子 " 困局,产品已广泛应用于航空航天、高端装备、汽车电子、新能源等市场,多款产品填补国内空白甚至为国内唯一。 

公司计划在安徽省半导体产业集聚高地——池州市落地封测产能,此举既可加强公司在长三角区域的集成电路产业链布局,又能构建低成本、高效率的供应体系,实现产业协同与降本增效的双重目标。同时,炎黄国芯将持续加速高可靠电源管理芯片的研发进程,全力冲刺国家 " 十四五 " 能源安全目标;公司也将深化与北大、中科院的 " 创新共同体 " 建设,加速推动更多前沿实验室成果转化为现实生产力。

【本文根据公开消息发布,如有异议,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。】

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