瑞财经 吴文婷  6 月 9 日，深圳创智芯联科技股份有限公司（以下简称 " 创智芯联 "）在港交所递交招股书，联席保荐人为海通国际、建银国际和招商证券国际。

创智芯联是金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，近二十年始终致力于推动晶圆级和芯片级封装，以及 PCB 制造领域镀层材料供应链发展。

根据弗若斯特沙利文的资料，按 2024 年收入计，公司是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商。

2020 年至 2022 年，全球湿制程镀层材料市场规模由 399 亿元增长至 444 亿元。2022 年至 2023 年，因半导体及 PCB 行业短期需求下降，市场总规模降至 2023 年的 380 亿元。然而，于 2024 年，在下游行业需求上升的推动下，全球湿制程镀层材料市场反弹至 407 亿元。未来，全球湿制程镀层材料市场规模预计 2029 年达 737 亿元，2024 年至 2029 年年复合增长率为 12.6%。

中国已成为全球半导体及 PCB 重要制造基地，作为湿制程镀层材料的重要市场，为全球市场贡献了很大一部分收入。与全球市场一致，中国湿制程镀层材料市场在 2023 年因消费电子市场需求减弱经历短期下滑。然而，受 AI、电动汽车、数据中心等多个终端应用领域快速增长驱动，2024 年市场已反弹，当年中国湿制程镀层材料市场规模增至 150 亿元。

AI、电动汽车等新兴应用的快速发展，预计将进一步推动中国湿制程镀层材料未来需求增长。中国湿制程镀层材料市场规模预计 2029 年将增至 275 亿元，2024 年至 2029 年年复合增长率为 12.9%。