证券之星消息，兴森科技 ( 002436 ) 06 月 10 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：传闻兴森科技的 fcbga 被深南超越，相关业务被深南抢走？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！不同公司的战略和业务发展情况会有所不同，公司正按计划推进市场拓展、客户认证，并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付表现，争取早日进入大批量量产阶段。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘您好！请问兴森科技涉及光芯片领域相关业务吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司在 PCB、封装基板领域具备成熟的制程能力和产能满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的需求。感谢您的关注。

投资者：董秘您好 . 今日工信部发文制造业融合数字化转型升级 . 提升智能制造 . 公司在这一方面布局走在了行业前列 . 公司的数字化制造都给公司带来哪些优势 . 是否有效的降低成本？第二季度公司产能利用率是否回升 .

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！工厂的数字化改造可提升工厂的的柔性生产能力、标准化管理能力和经营效率，实现提升客户满意度和降本增效提质的经营目标，进一步提升公司竞争力。目前公司投入较多资源聚焦于工厂的数字化变革，努力实现工程设计、制造和供应链环节的数字化改造。2025 年以来，公司的产能利用率持续回升。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘您好！请问兴森科技涉及 CPO（共封装光学）业务吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司不涉及封装业务，CPO 封装产品主要是用 MSAP 工艺，定位在高端 PCB 与 CSP 封装基板之间，子公司北京兴斐的类载板（SLP）产品可用于 CPO 领域。感谢您的关注！

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