每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问兴森科技涉及 CPO（共封装光学）业务吗？

兴森科技（002436.SZ）6 月 11 日在投资者互动平台表示，公司不涉及封装业务，CPO 封装产品主要是用 MSAP 工艺，定位在高端 PCB 与 CSP 封装基板之间，子公司北京兴斐的类载板（SLP）产品可用于 CPO 领域。

（记者 王瀚黎）

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