快科技 6 月 11 日消息，根据 TrendForce 的报告，2025 年第一季全球晶圆代工市场营收环比下滑约 5.4% 至 364 亿美元。

其中台积电占据了 67.6% 的份额，尽管智能手机备货进入淡季，但 AI 高性能计算（HPC）的强劲需求以及电视关税避险的急单，使得台积电的营收环比仅下滑了 5%，达到 255.17 亿美元。

台积电的领先地位得益于其在先进制程技术上的快速推进，以及与 NVIDIA、苹果和 AMD 等大客户的紧密合作。

与此同时，三星 Foundry 的市场份额则从上一季度的 8.2% 下降到了 7.7%，营收环比下滑了 11.3%，仅为 28.9 亿美元。

主要归因于其在先进制程上的交付能力不足，以及美国对中国客户的先进制程禁令，限制了其从中国消费补贴中获益的能力。

中芯国际则在第一季度实现了市场份额的提升，达到了 6%，营收环比增长了 1.8%，达到 22.5 亿美元。

中芯国际的增长得益于客户为应对美国关税政策而提前备货，以及中国消费补贴政策的拉动，此外中芯国际在 7nm 和 DUV 设备方面的进步，也为其赢得了更多国内客户的订单。

其他厂商方面，联电、GlobalFoundries、华虹集团、世界先进、高塔半导体、合肥晶合集成和力积电等也分别位列市场前十大晶圆代工厂商。