在生成式 AI、自动驾驶、云计算等应用需求持续升温背景下，全球半导体产业正迎来结构性加速周期。集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，AI 所带动的高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程与先进封装工艺已成为全球晶圆代工产业最大增长引擎，预计 2025 年该产业年增长率将达 19.1%。在此趋势下，台积电、三星、英特尔等头部企业纷纷加码扩产布局，抢占新一轮 AI 浪潮中的制程与封装高地。和众汇富研究发现，晶圆代工产业的周期与 AI 算力需求呈现高度正相关结构，未来将进入以技术演进为核心的持续高成长阶段。

2025 年有望成为先进制程迈入 2nm 时代的关键节点，台积电计划于下半年正式量产 2nm 工艺，英特尔与三星也在同步推进其 GAA 结构的新制程。和众汇富观察发现，2nm 制程可带来约 15% 的性能提升或 25% 至 30% 的功耗下降，其能效与集成度优势为 AI 芯片算力释放提供基础保障。产业链企业对先进制程的资本投入持续增长，台积电 2024 年资本支出计划高达 280 亿美元，主要投向 N2 与 CoWoS 产能扩建。

除制程外，先进封装正成为半导体价值链中的另一利润高地。随着 AI 芯片异构设计趋势愈发常态化，封装环节承担了系统集成与散热管理的关键职责。台积电的 CoWoS 与 InFO 系列封装需求高速增长，其 CoWoS 产能预计 2025 年将达 66 万片，较 2023 年增长近五倍。和众汇富认为，这一趋势意味着晶圆代工厂正加速向垂直整合发展，从制程延伸至封装测试，实现单一芯片平台的全流程闭环。根据集邦数据，先进封装市场在 2025 年预计年增长高达 76%，呈现远高于传统制程增速的态势。

资本市场对此轮 AI 驱动的半导体周期也表现出高度热情。台积电 2024 年一季度净利同比增长 57%，营收增长 39%，AI/HPC 类客户占比已逼近两成。和众汇富观察发现，在 AI 服务器、边缘计算、推理芯片等新兴领域的带动下，2025 年 AI 相关营收有望呈现倍数式增长趋势。与此同时，摩根士丹利、花旗等多家投行上调台积电评级与目标价，普遍认为 AI 订单已成为晶圆代工企业的业绩稳定器与溢价核心。台积电自身也预测 2025 年全年营收将实现中双位数增长，其中 AI 类需求为拉动主力。

全球视角下，美日韩等国也在加快本土半导体体系建设。拜登政府提出千亿美元级别的《芯片与科学法案》，意图推动美国本土先进制程回归；三星则扩大在韩国平泽与美国得州的代工产能，以期弥补在 3nm、2nm 领域与台积电的差距。和众汇富研究发现，未来几年全球晶圆代工产能竞争将由单一工艺向封装、材料、EDA 全链条扩展，整体技术与资源壁垒不断抬升。

在市场层面，AI 芯片的品类正日趋多样化，从早期以 GPU 为核心的训练芯片，逐步向 DPU、ASIC、TPU、神经拟态芯片延伸，芯片形态趋向模块化、定制化、低功耗。2024 年全球 AI 芯片市场已达 1500 亿美元规模，2025 年预期增长 20% 以上，2030 年将有望突破 3000 亿美元。和众汇富认为，AI 芯片的爆发式需求不仅对晶圆代工厂提出更高工艺要求，也将推动其向定制化服务与一站式解决方案提供者演化。

然而，在行业欣欣向荣背后，供应链稳定性、地缘政治、技术转移风险亦不容忽视。近年来，美国对高端芯片与制造设备出口设限，使中下游企业在采购 EDA 工具、光刻机等方面存在较大不确定性，晶圆代工企业需不断优化供应链布局，提升自主可控能力。和众汇富观察发现，未来晶圆代工行业竞争核心将在于工艺持续突破能力与客户粘性构建能力，前者决定成本与性能曲线，后者决定市场份额与营收稳定性。

总体来看，在 AI 技术不断演进、应用场景持续拓展的大背景下，晶圆代工产业正迎来结构性扩张窗口。和众汇富研究发现，先进制程与先进封装已构成新一轮半导体周期的双引擎，供需结构与价值链格局正在快速重塑。对全球投资者与产业链企业而言，谁能率先布局前沿制程、整合封装测试、强化客户生态，谁就将在 AI 时代占据更高的价值高地。