【CNMO 科技消息】据中国台湾《工商时报》报道，台积电已开始接受 2nm 晶圆订单，但首批采用该先进制程的芯片预计要到 2025 年底才会亮相。传闻称，苹果如往常一样抢先锁定该新技术，其下一代旗舰芯片 A20 将采用台积电 2nm 工艺，并率先导入 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，带来性能与能效的双重跃升。

据悉，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及传闻中的 iPhone 18 Fold 折叠机将成为 A20 芯片与 WMCM 封装的首发机型。WMCM 技术的优势在于，它能在晶圆阶段整合多个核心组件，如 CPU、GPU、内存控制器等，然后再切割成一颗颗芯片。相比传统的 InFo（扇出型封装）技术，WMCM 更具灵活性与集成度，有助于苹果在保持芯片尺寸不变的同时实现更高的能效比与算力密度，尤其适用于高端旗舰机型。

传闻还指出，A20 芯片在相同功耗下将比 A19 快 15%，继续强化苹果芯片在性能与能耗控制上的领先优势。不过，在内存方面，苹果似乎仍将维持 12GB RAM 的配置，暂未进一步提升。值得注意的是，目前消息并未提及 iPhone 18 与 iPhone 18 Plus 等非 Pro 机型是否也会采用 WMCM 封装。考虑到成本控制与产品定位，苹果或许会继续在标准款上使用旧版 InFo 封装，以拉开与 Pro 系列的差异。