睿思网讯：6 月 16 日，台光电子材料股份有限公司在昆山市周市镇举行了 AI 高性能覆铜板项目的签约仪式。作为全球智能手机线路板基材的第一大供应商，台光电子材料股份有限公司此次计划投资 3 亿美元，在昆山市建设营运总部及生产基地，专注于研发及生产符合 AI 算力需求的高性能覆铜箔基板。项目投产后，预计将新增年产值超 60 亿元，进一步巩固台光电子在全球市场的领先地位。

台光电子材料（昆山）股份有限公司自 1997 年落户昆山以来，已成为台湾上市公司在全球最大的生产基地。近年来，企业发展势头强劲，已六次加码投资，规模持续壮大。此次新项目的签约，标志着台光电子将进一步深耕昆山，抢抓 AI 产业发展机遇，实现业绩的再次飞跃。