Marvell 刚刚结束的 Custom AI 投资者日透露出一个明确信号：AI 芯片正在从 " 通用 GPU 拼装 " 走向 " 高度定制的系统级协同 "。Marvell 不再只是一个芯片设计公司，而是 AI 公司打造算力底座时的关键基础设施合作方。

Marvell 将 2028 年数据中心潜在市场规模（TAM）的预期，从去年的 750 亿美元上修至 940 亿美元，其中定制计算（XPU）及其配套组件市场规模达到 550 亿美元。

Marvell 指出，定制计算（XPU）和 XPU Attach ( 配套组件 ) 是增长最快的两大领域 。过去一年，定制计算的市场增长了近 30%，互连（interconnect）增长了约 37% 。Marvell 的云收入未来将全面转向 AI 收入，这反映了 AI 在所有应用和云基础设施中的深度融合，云正成为 AI 的 " 工厂 " 。

AI 芯片已进入 " 系统定制 " 时代

Marvell 强调：定制化芯片是满足新型工作负载需求的关键，是 AI 基础设施的未来，并且正在 " 每个云端 " 发生。

从核心 XPU 芯片，到配套的高带宽内存（HBM）、互联控制、供电等 "XPU Attach" 模块，客户都在为自己的 AI 应用场景打造专属系统。

公司 CEO Matt Murphy 在大会上指出：" 如果你现在才开始准备做定制芯片，那已经太晚了。"Marvell 自 2018 年起押注定制方向，今天已经形成完整体系。

TAM 大幅上修，至 940 亿美元

在去年披露的 750 亿美元市场预期基础上，Marvell 今年将定制芯片的 2028 年目标市场规模（TAM）上修至940 亿美元，年复合增速达 35%。其中：

定制 XPU：400 亿美元，CAGR（复合年增长率）47%

XPU 配套组件：150 亿美元，CAGR 高达 90%，几乎每年翻倍

Marvell 预计，云收入未来将全面转向 AI 收入，反映了 AI 在所有应用和云基础设施中的深度融合。

团队还观察到，工作负载正趋于多样化，采用专用芯片在成本与性能方面具有显著优势。Marvell 指出，相较于 GPU，XPU 在工作负载中能提供更优性能。当前 XPU 在 AI 计算市场占比约 25%，Marvell 认为随着 ASIC 供应商技术突破，这一份额有望继续提升。

客户结构变化：新兴大型 AI 算力自建者与主权 AI 浮出水面

传统云计算四巨头（亚马逊 AWS、微软 Azure、谷歌、Meta）仍然是主力，但 Marvell 指出，Emerging Hyperscalers（新兴大型 AI 算力自建者，例如 xAI、Tesla 等）正在崛起，开始自主建设 AI 集群并推进定制芯片。

与此同时，"Sovereign AI"（由国家推动的本地 AI 基础设施）也成为全新增长方向，多个国家已展开投资，这将推动更多 AI 芯片定制需求在全球范围内爆发。

Marvell 已拿下 18 个客户 Socket，未来仍有 50+ 项目在洽谈中

当前，Marvell 已经拿下 18 个定制 Socket（客户定制芯片项目单元）项目，多为长期多代项目：

其中 5 个为核心 XPU 项目

13 个为 XPU 配套组件相关项目

此外，Marvell 还在积极跟进超过 50 个新项目机会，覆盖 10+ 家客户，潜在生命周期收入合计可达 750 亿美元。

Marvell 预计多个 Socket 将在2026-2027 年进入量产，特别是一颗 " 重量级 XPU"，将成为推动收入加速的关键拐点。

Marvell 设定了到 2028 年在定制计算市场获得 20% 市场份额的目标。公司透露，几年前其市场份额还不足 5%，如今已达到 13%。20% 的份额是 " 最佳预估 "，也是合理的下一步目标。

当被问及是否 " 已深入参与继当前 3 纳米设计后的下一代项目开发 "（主要客户为亚马逊）时，Marvell 明确回答 " 当然 "，并解释了产品迭代周期要求他们必须并行开发芯片（即确认了 T4 和 MAIA 3 项目）。

技术突破：SRAM、HBM 与 Die-to-Die 互联

Marvell 在本次活动中展示了多个关键模块的技术突破：

2nm 定制 SRAM：带宽密度是市面主流 IP 的 17 倍，待机功耗降低 66%

自研 HBM 方案：通过底层 Die-to-Die 互联，腾出 1.7 倍可用核心面积，功耗降低 75%

Die-to-Die 通信：带宽密度超过 10 Tbps/mm，功耗低至亚皮焦（sub-pJ/bit）级别

Co-Packaged Optics：将光通信直接整合进封装，解决传统铜线远距离低能效问题

这些模块是支撑高性能 AI 训练和推理架构扩展的基础能力。