盖世汽车讯 6 月 16 日，LG 化学（LG Chem）宣布与日本 Noritake 公司联合开发出一款高性能银浆，专门用于将碳化硅（SiC）芯片粘合到汽车功率半导体的基板上。Noritake 是一家领先的日本公司，在先进陶瓷领域拥有超过 120 年的专业经验，为半导体和汽车行业提供砂轮、电子元件材料和窑炉（热处理设备）。