每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问 IGBT 三期产能爬坡的「真实瓶颈」 券商预测 2025 年 IGBT 模块出货量仅 23 万片（对应产能利用率 46%），与公司 50 万片 / 年规划差距显著。请说明制约因素：是车规认证周期（如比亚迪 . 蔚来 . 小米等验证需 6 个月？）、还是碳化硅基板供应短缺（日本三菱市占率 70%）？有无具体解决方案与时间表？

时代电气（688187.SH）6 月 20 日在投资者互动平台表示，2024 年公司 IGBT 一期、二期产线已满载，新建三期宜兴产线设计产能 36 万片 / 年，已于 2024 年 10 月投产，随着产能爬坡持续推进，有望提供更多产能。

（记者 王晓波）

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