高阶智驾争夺战开启，车企纷纷拿出自研芯片。

作者 |  郭月

编辑 |  志豪

八大车企集体 " 造芯 "，行业厮杀进入白热化阶段。

车东西 6 月 20 日消息，日前，外媒报道，特斯拉下一代全自动驾驶（FSD）芯片 AI 5 已进入量产阶段，算力或达到 2500TOPS，较 AI 4 提升 4-5 倍，比英伟达算力最强的 Thor-X 还高，最快在今年年底启用。

▲特斯拉自动驾驶芯片 AI 5（图源网络）

与此同时，中国本土新造车企业的芯片业务也迎来新进展。

晚点 Auto 报道，蔚来正计划为其芯片自研部门引入战略投资者，并出让少量股权。几乎在同一时间，一家名为 " 安徽神玑技术有限公司 " 的企业在安徽省合肥市注册成立。

蔚来自研的全球首颗量产 5 纳米智驾芯片神玑 NX9031，于上海车展期间量产上车，单颗芯片算力超过 1000TOPS。

▲蔚来神玑 NX9031

除了这两家，小鹏在 6 月 11 日官宣，3 颗图灵芯片上车 G7，综合算力超过了 2200TOPS。

▲小鹏图灵 AI 芯片

雷军也在 6 月 3 日小米投资者大会上剧透，小米的汽车芯片正在研发中，也将很快推出。

......

最近三周，车企 " 造芯 " 热潮汹涌澎湃，研发成果频出，技术突破不断，一场造芯革命正如火如荼开展开来。

据车东西不完全统计，自特斯拉自研的第一代自动驾驶芯片 HW 3.0 量产起，6 年间有 8 家车企被曝光自研智驾芯片计划。

▲车企自研智驾芯片信息梳理

比亚迪、特斯拉、小米、理想、蔚来、小鹏、零跑等八大车企目光死死锁定自研芯片赛道，一场影响智能车行业未来的芯片 " 战争 "，进入白热化阶段。

战事交汇到 2025 年，车企自研芯片也经历了从量变到质变的过程，未来产业终局仍然不可预测，但是在这些重大变局之中，可以窥见历史演进、当下格局、未来走向。

01.

8 家车企被曝自研  

芯片算力打上 1000TOPS

2025 年，智驾域控芯片战场上出现了越来越多车企的身影，车企自研芯片进入了量产验证的新阶段。

过去一年，全球智驾芯片市场份额依旧是英伟达主导。

根据盖世汽车数据，2024 年全球智驾芯片中，英伟达 Drive Orin-X 系列装机量达到 210 万颗，占据 39.8% 的市场份额，稳居市场第一。

▲ 2024 年全球智驾域控芯片出货量前三名

到了 2025 年，一些变化在车企中悄然发生。

随着端到端大模型推动的智能辅助驾驶技术竞赛升级，整车厂为了达到更丝滑的智驾水平，对更高性能的大算力芯片的需求日益凸显。

越来越多的中国车企加快了自研芯片量产落地节奏。

6 月 11 日，小鹏汽车旗下全新中型 SUV ——小鹏 G7 正式发布，G7 Ultra 版本搭载了三颗小鹏汽车自研的图灵 AI 芯片，综合算力是标配两颗 Orin-X 芯片的 G7 Max 版本的近 4 倍。

▲小鹏 G7 搭载 3 颗图灵 AI 芯片

6 月 10 日，小米汽车科技有限公司申请的 " 芯片启动方法、系统级芯片及车辆 " 专利获授权，而在一周前，小米创始人雷军预告，小米的汽车芯片即将推出。

理想造芯也传出新消息，有报道指出，理想内部代号为 " 舒马赫 " 的造芯计划于 2021 年开启，5 月中旬马赫 100 芯片流片成功，将于 2026 年正式量产。

4 月 23 日，蔚来宣布全球首颗量产 5 纳米智驾芯片神玑 NX9031 随着蔚来 ET9 开启交付正式量产上车，单颗芯片实现与英伟达 Thor X 同级的 1000+TOPS 算力。

▲神玑 NX9031

此外，有媒体报道称，比亚迪于 2024 年 4 月启动自研智驾芯片的相关项目，这枚芯片 NPU 算力大概为 8 TOPS，主要对标 TI 的 TDA4VM，将覆盖比亚迪 10-20 万元主流车型。

零跑汽车与大华股份联合研发的首款国产 AI 自动驾驶芯片——凌芯 01 芯片，2024 年装机量已超过 10 万台，应用于零跑 C11、B10 等车型。

▲凌芯 01 芯片

整体来看，车企自研芯片存在两种技术路线。一种是以比亚迪、零跑为代表的车企，主打自研自供智驾芯片，满足自身需求后再向外拓展，主攻主流汽车市场，覆盖更多的车型。

另一种则是以蔚来、小鹏为代表的车企，针对中高端市场自研芯片，以解决芯片算力不足带来的性能问题以及降低成本。

02.

未来方向：卷性能、卷成本、卷人才

基于这样的格局，未来车企自研芯片的竞争方向也逐渐清晰，主要体现在以下几个方面。

1、从数百 TOPS 到上千 车企芯片算力狂飙突进

其一是卷性能，如算力、制程等。

国内智驾芯片霸主英伟达较早布局大算力芯片，其 2022 年发布的 Thor 芯片最高算力可达 2000TOPS。

▲英伟达发布 DRIVE Thor 计算芯片

当前，英伟达 Thor 也正式上车。今年 5 月起，第一批搭载英伟达 Thor U 的新车开启交付，包括理想 L8、领克 900 等车型。该芯片单颗算力高达 700TOPS，比目前主流的英伟达 Orin X 算力（254TOPS）两倍还多。

更高的算力意味着能够更快速地处理海量的传感器数据，为自动驾驶系统提供更强大的计算支持，因此，大算力依旧会成为车企自研芯片的重要方向。

2、100 万片才能回本？！一手造芯一手降本

除了卷算力外，车企自研芯片另一大趋势就是卷降本。

中国（无锡）物联网研究院研究表明，自研车规级芯片资金门槛非常高，仅以基础芯片的投入为例，起步门槛就是 10 亿元，如果再加上总体研发及运营，一般的芯片普遍需要百亿元以上的投资规模。

▲造芯需要百亿资金（图片由 AI 生成）

此外，据半导体技术研究机构 Semiengingeering 数据，7nm 芯片开发费用达到了 2.97 亿美元（约合人民币 21 亿元），5nm 芯片则直接飙升至 5.4 亿美元（约合人民币 39 亿元）。

这对车企的盈利能力提出了更高的要求，芯片上车，需要巨大的摊销。

小鹏汽车董事长何小鹏曾问行业里的人，要卖多少颗芯片才能赚钱，对方说 100 万颗。

▲何小鹏称图灵芯片算力一颗顶三颗

越来越多的车企将面临自研芯片成本生死线，年出货百万片是盈利门槛。

为了进一步平衡成本，车企呈现出两条不同的自研芯片路径，比亚迪靠主流市场订单量摊薄成本，蔚来、小鹏等车企则靠技术溢价摊薄成本，自研芯片仅在高端车型搭载。

3、人才争夺战，车企造芯背后看不见的硝烟

回顾车企自研芯片从起步到崛起的历程，不难发现，这场芯片竞争的深层博弈，始终围绕着 " 人 " 展开。技术、产能、市场的角逐，本质上都是人才战略的较量。

那些自研芯片发展迅猛的车企背后，是技术大牛们的强力支撑，这些人才大多具备英伟达、海思、特斯拉、高通、地平线等企业背景。

▲智驾芯片上车（图片由 AI 生成）

有报道指出，小鹏芯片团队起初由北美子公司首席运营官 Benny Katibian 负责，Benny Katibian 于 2020 年加入小鹏，在自动驾驶中心负责硬件、架构和系统设计工作，曾在高通担任多媒体团队工程副总裁。

Benny Katibian 离职后，小鹏芯片团队由一位大疆前人士接手。

还有消息称，蔚来自 2020 年起组建了超过 800 人的芯片团队，负责人是华为海思出身，直接向蔚来硬件副总裁白剑汇报。

理想汽车 AI 芯片一号位曾是骄旸，前阿里达摩院芯片技术部负责人，重点研究方向是人工智能芯片，主导了 " 含光 800" 芯片的推出。

▲理想前 AI 芯片一号位骄旸（图源网络）

2023 年，理想芯片团队加速扩张，晚点 LatePost 曾报道，理想曾小范围招募年薪 300-500 万元的高级人才。36 氪也指出，核心高管如理想汽车高级副总裁范皓宇、智能驾驶研发副总裁郎咸朋、产品规划负责人张骁等奔赴美国硅谷，亲自挖人。

▲理想智能驾驶研发副总裁郎咸朋

OPPO 芯片公司哲库遭遇解散之际，理想也火速邀约了一批哲库员工洽谈入职事宜。

2024 年，理想挖来芯片公司壁仞科技前副总裁秦东，负责芯片部门，职级 P10，他此前也曾在手机芯片公司瓴盛科技任职。

有消息称，今年五一假期后，化名张开元的 22 级高管正式入职理想，这位拥有国产芯片大厂 20 年从业履历的专家，职业生涯覆盖从基层工程师到副总裁。

理想正主动调配资源，将芯片研发提升到战略高度，并为未来的智能硬件布局奠定组织基础。

03.

特斯拉开路蔚小理追赶  

十年磨 " 芯 " 五次关键转折

过去十年，汽车产业智能化浪潮，推动多家车企踏入自研芯片赛道。

车企为什么要独立造芯？

自研智能驾驶芯片是车企在智能化竞争中 " 破局 " 的重要手段之一。

▲特斯拉历代自动驾驶芯片信息

首先，车企自研智驾芯片，可以保障供应链安全。自研芯片，能够帮助车企打破外部技术垄断，规避外部断供风险，也保障产能稳定性。

并且，车企自研芯片可推进芯片性能优化，针对不同定位的车型用户的智能驾驶需求，开发不同的芯片方案。

此外，车企自研芯片一定程度上也是为了降本。自研芯片可能帮助车企降低硬件外部采购成本，也避免了外购芯片需支付的 IP 授权费和软件服务费等。

除了这些，车企造芯也有助于保证数据安全。智能驾驶数据涉及用户行为、道路环境等敏感信息，车企自研芯片，可避免第三方接触核心数据，维护数据安全与隐私保护。

过去十年间，车企自研芯片战事历经五个关键阶段。

2016 年～2017 年，是车企芯片自研的起点。

彼时，特斯拉和 Mobileye 因为一场交通事故分道扬镳，其背后是 Mobileye 的封闭式黑盒方案，无法让车企自主修改算法，难以实现自动驾驶技术的深度优化。

▲特斯拉出现车祸事故（图源水印）

这些痛点促使特斯拉决定自研芯片，开启技术自主之路，有消息指出，特斯拉于 2016 年启动自研芯片的项目，2017 年流片完成。

这一时段，比亚迪进入半导体领域（2002 年）已经有十余年，并且在持续自主研发中高端 IGBT 功率芯片。

小米成立松果电子，启动手机 SoC 研发，发布手机 SoC 澎湃 S1，虽尚未涉足整车制造，但也在芯片研发领域默默蓄力。

▲小米发布手机 SoC 澎湃 S1

2018-2019 年，在特斯拉的引领下，车企自研芯片进入战略转型期。

根据国内相关报道，2019 年 4 月份，特斯拉 FSD 全自动驾驶芯片正式量产发布，促使行业重新审视芯片在汽车智能化进程中的核心地位。

▲特斯拉 FSD 芯片

2020-2022 年，中国汽车芯片行业进入激烈的军备竞赛阶段。

多个信源表示，蔚来、小鹏、理想等中国新势力车企从 2020 年起相继组建智能驾驶芯片团队，并持续加大研发投入。

据悉，零跑是国内最早官宣自研芯片的新势力车企，2020 年其与大华联合发布智能驾驶芯片 " 凌芯 01"。

▲零跑发布凌芯 01

小鹏在中美两地布局芯片自研，产品目标对标特斯拉 FSD 芯片。

蔚来组建超 800 人芯片团队，启动 5nm 智驾芯片 " 神玑 " 项目，剑指 L4 算力。

理想则于 2022 年 5 月成立了四川理想智动科技有限公司，加快布局芯片研发。

2023-2024 年，技术攻坚成为车企自研芯片主旋律。

车企不仅面临芯片设计上的挑战，芯片流片与量产也是生死关，这一时期，蔚来 5nm 神玑芯片与小鹏图灵芯片进入量产冲刺阶段。2023 年年底，有消息称，理想大幅推进自研智驾芯片，团队规模约 200 人。

来到 2025 年，车企自研芯片战事进入量产验证阶段。

随着车企在芯片自研道路上持续探索，中国汽车产业也朝着技术自主的方向加速迈进。

04.

结语：国产自研芯片崛起

从特斯拉点燃火种，到国产车企全面突围，2025 年的芯片战事，见证中国汽车产业从 " 拿来主义 " 到 " 自主创新 " 的蜕变。

当算力成为新马力，中国车企正在改写全球汽车权力的底层代码。这不仅是技术突围，更是产业话语权的争夺。

国产芯片驱动智能汽车驶向全球的背后，中国智造在汽车工业革命中崛起，国产自研芯片正书写新的时代篇章。