本周硬科技领域投融资重要消息包括：广州黄埔：鼓励发展高端半导体和传感器材料；网信办整治 AI 滥用 3500 余款违规产品被处置；朱啸虎投资 AI 陪伴机器人公司珞博智能。

》》政策

国务院国资委：积极推动人工智能引领国有企业科研范式变革

国务院国资委 17 日在广东省深圳市召开国有企业改革深化提升行动 2025 年第二次专题推进会。会议要求，要在提升科技创新供给质量上下功夫，在建设现代化产业体系上勇担当，在协同创新和成果转化应用上动真章，在健全创新评价激励机制上求突破；要积极推动人工智能引领国有企业科研范式变革，打造和开放战略性高价值应用场景；要把高质量完成深化提升行动作为今年国企改革的重中之重，务求取得实效。

广州黄埔：鼓励发展高端半导体和传感器材料 打造中国集成电路产业第三极核心承载区

《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》印发，助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区。其中提到，优化产业发展布局，在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA 工具、装备及零部件等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的全产业链，建设综合性集成电路产业聚集区。鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力。重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件及工具国产化替代。完善投融资环境，争取国家、省、市集成电路基金支持。充分发挥区科技创新创业投资母基金等基金平台作用，支持国企基金等加大与集成电路企业的合作。

网信办整治 AI 滥用 3500 余款违规 AI 产品被处置

" 清朗 · 整治 AI 技术滥用 " 专项行动自 2025 年 4 月启动以来，中央网信办聚焦 AI 换脸拟声侵犯公众权益、AI 内容标识缺失误导公众等 AI 技术滥用乱象，深入推进第一阶段重点整治任务，部署各地网信部门加大违规 AI 产品处置力度，切断违规产品营销引流渠道，督促重点网站平台健全技术安全保障措施，推动生成合成内容标识加速落地。第一阶段累计处置违规小程序、应用程序、智能体等 AI 产品 3500 余款，清理违法违规信息 96 万余条，处置账号 3700 余个，各项工作取得积极进展。下一步，中央网信办将聚焦 AI 造谣、低俗内容等 7 类突出问题，开展 " 清朗 · 整治 AI 技术滥用 " 专项行动第二阶段工作，构建技术监测体系，形成处置处罚规范，推动内容标识如期落地，形成长效工作机制，着力维护清朗网络生态，推动人工智能向善向好。

北京：支持游戏企业通过算力构建、大模型部署、数据治理等方式提升研发效率 给予最高不超过 3000 万元奖励

中共北京市委宣传部等部门印发《关于促进北京市游戏电竞行业高质量发展的支持办法（暂行）》。办法提出，推动人工智能、AIGC 等科技与游戏电竞产业深度融合，加快技术成果在游戏研发、运营等各环节的创新应用。在文化科技领域课题中，加大高新技术应用于游戏研发的课题数量与申请比例。支持游戏电竞领域企业及相关市场主体在人工智能、游戏引擎、游戏开发工具、交互式流媒体和扩展现实等关联领域布局，鼓励建立重点实验室，开展核心技术攻关。支持游戏企业通过算力构建、大模型部署、数据治理等方式提升研发效率，进行智能化技改，根据项目可纳入支持范围的投资给予最高不超过 3000 万元奖励。

上海出台科技保险新政 全链条护航科技创新

上海金融监管局与上海市科学技术委员会近日出台《关于推动上海科技保险高质量发展的指导意见》，通过系统性布局与创新实践，为技术攻关、产业升级、企业出海等关键领域注入 " 稳定剂 "。《意见》从重点领域保障、产品服务创新、专业能力提升等方向发力，全链条护航科技创新。支持未来产业与前沿科技方面，《意见》提出，聚焦低空经济、人形机器人、量子科技、类脑智能、脑机接口、6G、硅光、第四代半导体等未来产业发展趋势，紧跟前沿科技进步方向，深入研究企业基础研发、成果转化、产业化等各环节的风险特征，提供定制化服务，打造保险产业与未来产业共同成长的 " 伙伴关系 "。 产品创新方面，引入 " 沪科积分 " 探索保险精准定价，推动人工智能在保险垂直领域的深度应用，创新以 " 链主 " 企业为牵引的产业链科技保险模式。

武汉人工智能人才激励政策出炉

据武汉发布，武汉印发《武汉市大力支持人工智能领域人才发展若干措施》。《措施》提出，大力支持各类人才在汉创办人工智能企业，每年遴选不超过 50 家初创企业，根据经营发展和技术创新情况，给予相应企业 10 万— 100 万元创业资助。武汉释放出强烈信号：即便初创 AI 企业尚处于萌芽阶段，只要人才团队具备创新潜力，便能获得真金白银的支持。此外，《措施》特别提出，每年组织 1000 名左右高校院所人工智能相关专业科研人员、在校研究生等深入在汉企业开展项目合作、解决技术难题，在实践实战中培养锻炼人才，对表现突出的人才给予最高 10 万元奖励。

》》一级市场

MiniMax 考虑赴港 IPO？知情人士：属实，仍处于初步筹备阶段

AI 独角兽稀宇科技 ( MiniMax ) 正考虑在香港进行首次公开募股（IPO）。6 月 18 日，接近 MiniMax 的知情人士表示，MiniMax 内部确实有类似想法，但目前仍处于初步筹备阶段。

宇树科技完成 C 轮融资交割 移动、腾讯、阿里、蚂蚁、吉利领投

《科创板日报》记者从多方消息确认，宇树前段时间完成了，始于去年底 C 轮融资的交割，由移动旗下基金、腾讯、锦秋、阿里、蚂蚁、吉利资本共同领投，绝大部分老股东都跟投。

朱啸虎投资 AI 陪伴机器人公司珞博智能

6 月 17 日，AI 情感陪伴硬件公司 Robopoet 珞博智能宣布已完成数千万人民币的天使轮融资，由上影新视野基金、金沙江创投联合领投，零一创投跟投。虽然朱啸虎之前明确表示不看好具身智能，但他认为，" 用 AI 创造‘情绪价值’是今天大模型应用领域的一个靠谱的方向。"

芯视佳完成约 6 亿元 Pre-A 轮融资

近日，硅基 OLED 微显示技术研发商芯视佳完成约 6 亿元 Pre-A 轮融资，本轮投资方为创东方、桉树资本，镇江国控、乾成资本跟投。芯视佳专注于硅基 OLED IC 设计及硅基 OLED 微显示屏研发制造，产品广泛应用于 VR/AR、电子取景器等领域。根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 6 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 43.77%。

欧冶半导体完成 B3 轮融资

近日，系统级汽车 SoC 芯片供应商欧冶半导体完成约亿元 B3 轮融资，本轮领投方为舜宇产业基金。欧冶半导体成立于 2023 年，专注于智能汽车第三代 E/E 架构的系统级 SoC 芯片供应，提供系统级、系列化芯片及解决方案。公司此前曾获国投招商、招商致远资本、深圳聚合资本等知名机构投资。根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 6 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 61.31%。

北京轨道辰光科技完成 1.4 亿元融资

北京轨道辰光科技有限公司宣布完成首轮及加轮融资，总金额人民币 1.4 亿元。顺灏股份作为加轮独投方投资人民币 1.1 亿元，联想创投旗下联想中小企业基金及团队作为首轮投资人分别投资人民币 2000 万元和人民币 1000 万元。轨道辰光是北京星空院首个孵化落地的产业项目，是 "926 工程 "（晨昏轨道巨型算力卫星星座项目）建设和运营主体。

蓝动精密完成 A+ 轮数千万元融资

近日，半导体设备零部件商蓝动精密完成 A+ 轮数千万元融资，本轮投资方为弘晖基金、毅达资本。蓝动精密成立于 2023 年，专注于为半导体行业提供国产化关键零部件，已实现技术突破并拥有近 30 项知识产权。根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 6 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 73.87%。

原集微完成数千万元种子轮及 Pre- 天使轮融资

近日，二维半导体企业原集微科技（上海）有限公司宣布连续完成数千万元种子及 Pre- 天使轮融资，由中科创星、复容投资孵化并连续投资，司南园科等机构共同出资。融资资金将用于原集微科技快速推进产业化。

》》二级市场

思特威：大基金二期持股比例降至 6.99%

思特威 ( 688213.SH ) 公告称，截至 2025 年 6 月 17 日，公司持股 5% 以上股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司通过集中竞价交易方式合计减持公司股份 145 万股，占公司目前总股本的比例由 7.35% 减少至 6.99%。

德邦科技：国家集成电路基金累计减持 2.67% 股份

德邦科技 ( 688035.SH ) 公告称，公司自 2025 年 4 月 11 日至 6 月 16 日，通过集中竞价及大宗交易方式合计公司总股本的 2.67%。此次权益变动后，国家集成电路基金持有公司股份比例减少至 15.98%，触及 1% 的整数倍。本次减持属于履行此前已披露的减持股份计划，不触及强制要约收购义务。

颀中科技：拟以 7500 万元 -1.5 亿元回购公司股份用于员工股权激励或员工持股计划

颀中科技 ( 688352.SH ) 公告称，公司拟通过集中竞价交易方式回购部分已发行的人民币普通股（A 股）股票，回购金额不低于 7500 万元（含），不超过 15000 万元（含）。回购资金来源为超募资金、自有资金及中信银行提供的股票回购专项贷款。回购价格不超过 16.61 元 / 股，回购期限为自董事会审议通过之日起 12 个月内。回购股份将用于员工股权激励或员工持股计划。

华海清科：董事长提议 5000 万元 -1 亿元回购股份

华海清科 ( 688120.SH ) 公告称，公司董事长、总经理王同庆提议使用超募资金及自有资金回购部分 A 股股票，回购总额不低于 5000 万元，不超过 1 亿元。回购的股份未来可用于员工持股计划、股权激励或注销。回购价格不高于审议通过回购方案前 30 个交易日均价的 150%，回购期限为股东大会审议通过方案之日起 12 个月。

利扬芯片：股东黄兴、海南扬致企业管理合伙企业等拟转让 658.26 万股 占总股本 3.25%

利扬芯片 ( 688135.SH ) 公告称，股东黄兴、海南扬致企业管理合伙企业、海南扬宏企业管理合伙企业、黄主、谢春兰计划转让公司股份 658.26 万股，占总股本 3.25%。其中，黄兴转让 174.58 万股，扬致投资转让 157.95 万股，扬宏投资转让 129.49 万股，黄主转让 116.5 万股，谢春兰转让 79.75 万股。转让原因为自身资金需求。转让不通过集中竞价或大宗交易，受让方 6 个月内不得转让。转让价格下限为发送认购邀请书前 20 个交易日均价的 70%。

德马科技：与智元新创达成战略合作意向 探索具身智能机器人在物流场景的创新应用

德马科技 ( 688360.SH ) 公告称，公司与上海智元新创技术有限公司于 2025 年 6 月 17 日达成战略合作意向，并签订《战略合作协议》。双方将基于各自领域的核心优势，共同探索具身智能机器人在物流场景的创新应用，包括人形智能机器人数据采集中心的建设和运营、商业应用、数据交易模式、核心零部件研发和联合销售等多个领域。该协议为框架性协议，不涉及具体交易金额，预计对公司本年度经营业绩不构成重大影响，对未来年度经营业绩的影响将视后续具体合作协议签署及实施情况而定。

芯碁微装：签订 7 份设备购销合同 金额合计 1.46 亿元

芯碁微装 ( 688630.SH ) 公告称，近日，公司与某公司签订了共计 7 份设备购销合同，合同标的为 LDI 曝光设备及阻焊 LDI 连线，合同期限自合同生效之日起至本合同规定的权利与义务完成后终止，合同总金额为 1.46 亿元（含税），占公司 2024 年度经审计营业务收入达 15%。预计将对公司未来经营业绩产生积极影响。

凌云光：长光辰芯向香港联交所递交上市申请

凌云光公告，公司参股公司长光辰芯已于 2025 年 6 月 19 日向香港联交所递交了首次公开发行境外上市股份 ( H 股 ) 并在香港联交所主板上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。长光辰芯主营业务为高性能 CMOS 图像传感器的研发、设计、测试与销售以及相关的定制业务，其产品主要应用于机器视觉、科学仪器和专业影像等高科技领域。截至公告披露日，凌云光持有长光辰芯 10.22% 的股份。