快科技 6 月 23 日消息，在最新发现的 NBD 发货清单中可以看到，Nova Lake 系列将有一个专门的高性能移动家族。

Nova Lake-HX 系列处理器是英特尔为高性能笔记本电脑设计的移动版处理器，与当前的 Arrow Lake-HX 系列相比，Nova Lake-HX 将采用更大的封装尺寸。

具体来说，Nova Lake-HX 将使用 BGA2540 插槽，其尺寸比 Arrow Lake-HX 所使用的 BGA2114 大 20%，比 Raptor Lake-HX 所使用的 BGA1964 大 29%。

这种更大的封装尺寸将为处理器提供更多的空间，以容纳更多的核心和更复杂的电路设计。

Nova Lake 系列处理器预计将于明年发布，涵盖桌面和移动平台，其中桌面版 Nova Lake-S 将使用 LGA 1954 插槽，与上一代的 LGA 1851 和 LGA 1700 插槽保持相同的 45 × 37.5 毫米尺寸。

性能方面，Nova Lake-HX 系列处理器预计将带来显著的多线程性能提升，据报道，Nova Lake-HX 的旗舰型号将配备 16 个性能核心和 32 个高效核心，总计 48 个核心。

相比之下，当前的 Arrow Lake-HX 系列中，核心最多的 Core Ultra 9 285HX 型号为 24 个核心。

此外，Nova Lake 系列处理器还将支持多达 36 个 PCIe 5.0 通道，目前这一规格主要针对桌面版，但移动版的 HX 系列在 PCIe 通道数量上也将比 Arrow Lake-HX 有显著提升。