每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：在封装基板业务方面，公司最近是否有突破性的进展？

兴森科技（002436.SZ）6 月 23 日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司 CSP 封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。FCBGA 封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。

（记者 王可然）

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