科技快讯网 06-23
龙芯2K3000全国产嵌入式计算机模块重磅上市
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众达科技应用龙芯中科最新一代 2K3000 8 核高性能 SOC 处理器,面向嵌入式应用领域,推出全国产化、小尺寸模块化解决方案。该方案采用 84*55mm mini COME 小尺寸规格及 PICMG COME TYPE10 定义,具有升级方便、高重用性、稳定、可靠等特点,产品可广泛应用于智能装备、AI 终端、无人系统、电力、通讯、交通、信息安全、工业控制等领域。

该模块采用全表贴化高抗振设计,接口丰富且功能强大,用户可依行业及项目需求,自定义设计所需的扩展接口板,可大大缩短产品上市周期及费用消耗。

众达科技本次发布的 2K3000 嵌入式计算机模块解决方案,具有如下突出特点:

1. 全自主化:软硬件全自主设计,模块所有软、硬件均实现自主国产化。

2. 高性能:2K3000 八核处理器,主频 2.4GHz,集成 3D GPU+AI 加速,H.264 视频编解码,4K 60FPS 高清显示,8GB LPDDR4 内存、64G EMMC。

3. 接口丰富:模块支持 1 路 HDMI,1 路 EDP,2 路光电 Combo 千兆网络,2 路 PCIe4.0 x4,1 路 SATA3.0,1 路 USB3.0,7 路 USB2.0,2 路 CAN,4 路 TTL 等扩展接口。

4. 小型化:模块采用 84*55mm mini COMe 标准尺寸设计,便于嵌入装配在各类应用方案中。

5. 高环境适应性:模块支持 -40 ℃~+70 ℃环境下可靠使用。

经过十多年龙芯处理器设计经验积累,众达科技已形成计算机模块、VPX 总线、显控、信息安全、工业控制 5 大系列龙芯嵌入式硬件解决方案,200 款各型号产品,服务超过 300 家行业应用客户。

计算机模块为公司在嵌入式领域与龙芯中科最紧密开发的产品线,经过 10 多年的迭代开发,已形成覆盖龙芯绝大部分处理器产品、5 大类规格的行业普选方案。

本方案的成功上市,将为我国工业自动化、边缘运算、装备信息化等领域替代国外高性能解决方案提供新的选择。

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