半导体制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布，已经与美国碳化硅（SiC）芯片制造商 Wolfspeed 及其主要债权人达成了重组支持协议。瑞萨电子预计，根据该项协议，2025 财年上半年将出现约 2500 亿日元（约合 16.95 亿美元 / 人民币 121.8 亿元）的亏损，具体金额可能会根据各种因素而变化。

瑞萨电子在 2023 年 7 月与 Wolfspeed 签订了碳化硅晶圆供应协议，并通过瑞萨电子在美国的全资子公司向 Wolfspeed 提供了 20 亿美元的定金。到了 2024 年 10 月，瑞萨电子与 Wolfspeed 修订了协议，将存款的未偿还本金金额增加到 20.62 亿美元。不过随着 Wolfspeed 经历财务挑战，瑞萨电子与 Wolfspeed 进行讨论，最终与 Wolfspeed 及其主要债权人之间签订了重组支持协议。

根据该协议，瑞萨电子同意将 20.62 亿美元转换为 Wolfspeed 发行的可转换票据、普通股和认股权证。

Wolfspeed 可转换票据 - 本金总额为 2.04 亿美元，可转换为 Wolfspeed 普通股，将于 2031 年 6 月到期。这些票据可在重组完成时以非稀释方式转换为 Wolfspeed 已发行股份总数的 13.6%。在完全摊薄的基础上，在行使授予瑞萨电子的认股权证之前，这相当于 11.8%。

Wolfspeed 普通股 - 相当于重组完成时 Wolfspeed 已发行股份总数的 38.7%（在瑞萨电子认股权证行使前为 17.9%）。

Wolfspeed 认股权证 - 相当于重组完成时 Wolfspeed 已发行股票总数的 5%（完全摊薄）。

重组预计将通过根据美国破产法第 11 章的程序完成，预计 Wolfspeed 将在不久的将来向法院提交申请，以启动此类程序。重组计划经法院批准后，预计 2025 年 9 月底生效。如果在重组生效时尚未获得必要的监管批准，瑞萨电子将持有与 Wolfspeed 的可转换票据、普通股和认股权证具有同等经济价值的工具的权利，直到获得这些批准。