快科技 6 月 23 日消息，据媒体报道，明年的 iPhone 18 系列将首发搭载 A20 芯片，这颗处理器首发采用台积电 2nm 制造工艺，消息称台积电已提前为苹果建立专属产线，为 2026 年的大规模量产做好准备。

据悉，iPhone 18 系列搭载的 A20 芯片将从前代的 InFo 封装技术升级为 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，从技术层面看，这两种封装方式差异显著。 

其中 WMCM 的优势在于能在同一封装体内集成多颗芯片，这种方法可实现更复杂的系统集成，例如将 CPU、GPU、DRAM 及其他定制加速器（如 AI/ML 芯片）紧密封装在同一模块中，它在芯片布局上更具灵活性，支持垂直堆叠或并列放置不同类型的芯片，同时优化芯片间的通信效率。

台积电计划于 2025 年底启动 2nm 芯片的量产，苹果将成为首批采用新工艺的厂商，  为服务大客户苹果，台积电已在嘉义 P1 晶圆厂设立专属产线，预计到 2026 年，该产线的 WMCM 封装月产能将达 1 万件。

值得注意的是，iPhone 18 系列不会全部都上 2nm 工艺，苹果分析师郭明錤指出，出于成本考量，iPhone 18 系列中可能仅有 Pro 机型采用台积电的 2nm，他还认为，得益于新封装工艺，iPhone 18 Pro 将配备 12GB 内存。 

由此看来，今年下半年登场的 iPhone 17 Pro 系列将是苹果史上最后一代采用 3nm 制程的 Pro 机型。