快科技 6 月 24 日消息，根据 Counterpoint Research 的最新报告，2025 年第一季度全球半导体晶圆代工市场营收达 720 亿美元，较去年同期增长 13%。

这一显著增长主要得益于 AI 与高效能运算（HPC）芯片需求的强劲拉动，进而推动了先进制程（如 3 纳米与 4 纳米）及先进封装技术的广泛应用。

如今传统的半导体晶圆厂（晶圆厂 1.0），其主要专注于芯片制造，已不足以凸显行业动态，因此 Counterpoint Research 在晶圆厂 2.0 的定义中包括了纯晶圆厂、非存储 IDM、OSAT 和光掩模制造商。

其中台积电凭借其领先的先进制程与先进封装能力，市占率在第一季度提升至 35%，不仅稳固了其在市场的主导地位，还大幅领先于整体产业的成长幅度。

封装与测试（OSAT）产业表现相对温和，营收年增约 7%，其中日月光、矽品与 Amkor 因承接台积电 AI 芯片订单的先进封装外溢需求，受益较为明显。

而非存储器 IDM 厂商如 NXP、Infineon 与 Renesas，却因车用与工业应用需求疲弱，营收年减 3%，拖累了整体市场的成长动能。

Counterpoint Research 研究副总监 Brady Wang 指出，台积电持续扩大其先进制程领先优势，市占上升至 35%，营收年增超过三成，领跑市场。英特尔凭借 18A / Foveros 技术取得部分进展，但三星在 3 纳米 GAA 开发上仍受限于良率挑战。