钛媒体 App 6 月 24 日消息，市调机构 Counterpoint Research 在报告中指出，2025 年第一季度全球半导体晶圆代工 2.0 市场收入同比增长 13% 至 722.9 亿美元，这主要得益于对人工智能和高性能计算芯片的需求激增，刺激了对先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装的需求。（钛度实验室）