按照爆料来看，将在明年到来的 iPhone 18 系列将搭载 A20 芯片，且这颗芯片将基于台积电 2nm 技术。

今年年初的消息称，台积电 2nm 研发试产良率早就达到了 60%-70% 以上，现在已经远在这之上。

就此来看，更久之后的 iPhone 18 系列应该会带来更进一步的产品升级，实际效果令人期待。

随着时间的推进，关于这颗芯片也再次出现了新的消息，来自 IT 之家的一份消息中提到：

苹果计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用台积电 2 纳米制程工艺和 WMCM 封装技术，Pro 机型或将配备 12GB 内存。台积电已为苹果建立专用生产线，预计 2026 年量产。

据悉，WMCM 封装技术能够将 CPU、GPU、DRAM 以及其他定制加速器等复杂系统紧密集成在一个封装内，可提供更大的灵活性，可以在封装内垂直堆叠或并排放置不同类型芯片，并优化它们之间的通信。

与此同时，受限于产品成本，iPhone 18 系列中可能只有 Pro 系列的两款机型会搭载基于 2nm 的芯片，定位稍低的两款设备还是会搭载 3nm 芯片。

除了来自苹果的订单，最近的消息还显示，谷歌也将在接下来与台积电合作。其后续的 Tensor G5 至 G9 芯片都将由台积电代工，这些芯片将被搭载于 Pixel 10 至 Pixel 14 系列中。

据悉，Tensor 芯片从 G1 到 G4 都由三星代工厂生产，被搭载于 Pixel 6 至 Pixel 9 系列中。随着其将后续订单转向台积电，三星将失去又一客户。

基于此，三星也极力推进旗下的 Exynos 芯片更新，并希望以此来恢复用户信心，获得更多订单。

近日，Exynos 2500 芯片正式现身亮相。其采用 3nm 环绕栅极 ( GAA ) 工艺技术制造，通过扇出型晶圆级封装 ( FOWLP ) 提供更好的电源效率和增强的散热性能，同时降低芯片厚度。通过对 CPU 内核结构的修改和模拟 GNSS 接口的实施，实现了进一步的优化。

后续三星还将推出 Exynos 2600 芯片，这颗芯片将基于 2nm 制程工艺打造，采用八核设计，而非现款的十核架构，且 GPU 跑分提升幅度达 62%。

目前，Exynos 2600 处理器已进入原型芯片的批量生产阶段，三星系统 LSI 与晶圆代工两大事业部正在加速提升 Exynos 2600 芯片的性能与良率。

此前消息称，三星代工 2nm 制程的试产良率约 30%，最新的消息则显示三星 2 nm 良率达到 40%，正向着 50% 迈进。

不过，为了实现量产的经济效益，三星需要将良率进一步提升至 70% 以上。三星目前距离这一目标还有着一些距离。

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