快科技 6 月 25 日消息，最近几年 AMD 凭借着 X3D 系列处理器，在游戏市场可谓是风生水起，那 Intel 这边会有什么应对方式呢？

根据最新消息，Intel 下一代 Nova Lake 桌面 CPU 系列，将包括类似 AMD 3D V-Cache 技术的超大缓存版本。

爆料显示，Nova Lake 系列将推出类似 "X3D" 的版本，其中两个型号将配备 " 大三级缓存 "（bLLC），类似于 AMD 通过额外的 3D V-Cache 芯片在其 X3D CPU 中实现的缓存扩展。

配备 bLLC 的型号将包括 8 个性能核心（P-core）和 12 个或 16 个效率核心（E-core），这表明这种 "X3D-like" 实现最初将仅限于特定型号。

此前 Intel 前 CEO 帕特 · 基辛格曾暗示，公司将利用其内部技术（如 Foveros 和 EMIB）打造类似 "3D V-Cache" 的处理器。

Intel 最初计划将这种技术应用于服务器产品，但将这一技术扩展到消费级市场的可能性并未被排除。

除了大缓存，Nova Lake-S 系列将拥有比前代产品多 2.16 倍的核心数和线程数，每个芯片还将增加 4 个额外的低功耗 E-core，TDP 最高可达 150W。