驱动之家 06-25
荣耀Magic V5顶配首发全新青海湖刀片电池 硅含量遥遥领先
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快科技 6 月 25 日消息,荣耀 Magic V5 新一代折叠屏旗舰将于 7 月 2 日发布,新机号称折叠机皇。

今日,荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞发布长文,介绍荣耀如何将 Magic V5 做成最高 " 硅 " 格的全球最 " 薄 " 折叠旗舰。

据方飞介绍,荣耀 Magic V5   1TB 版本首次使用 6100mAh 青海湖刀片电池版,硅含量首次最高达到 25%,达到了手机电池领域最高 " 硅 " 格,能量密度远远领先行业。

此外,该机还采用荣耀 AI 都江堰电源管理系统,搭载 SoC 能效管理芯片、电池能效增强芯片 E2,基于海量充放电场景数据训练,动态调整充放电策略。

据悉,荣耀 Magic V5 的内屏视频播放时长超越 iPhone 16 Pro Max,全天使用大屏,也能满足一天用电需求。

方飞表示,在做到薄至 8.8mm 的同时,荣耀 Magic V5 还实现续航、性能、AI 影像、通信等多维度满级性能。

据了解,荣耀 Magic V5 搭载骁龙 8 至尊版满血芯片,采用荣耀 AIMAGE 影像系统,配备 3 倍光学变焦潜望镜头。

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