继不久前高通方面宣布今年的骁龙峰会将于当地时间 9 月 23 日至 25 日举行后，按惯例会在此次活动中亮相的新款旗舰 SoC 相关信息也开始陆续曝光。除了发布时间较往年再次提前，此前曾有传言称型号为 SM8850 的这一新款主控或将在性能和能效方面进一步升级，日前有消息源透露，其 CPU 超大核的核心频率可能会达到新的高度。

根据此次曝光的信息显示，SM8850 DVT 版本的普通版 CPU 超大核频率或达到 4.8Ghz，高频版更是提升至 5.3GHz。据称这款主控或将基于台积电 N3P 制程打造，第二代自研 CPU 架构有望延续 2+6 的组合，并支持 SME1/SVE2，有望配备 Adreno 840 GPU，独立缓存则从 12MB 提升至 16MB，NPU 算力可能会达到 100TOPS。据称，还将原生支持硬件级阳光屏，原生级超帧也会更进一步。

早前曾有爆料称，与目前的 N3E 相比，N3P 工艺在相同功耗下性能提升约 4%、功耗降低约 9%，同时晶体管密度也提高了 4%，因此就意味着 SM8850 的 CPU 和 GPU 频率有望再次迎来提升。据称，搭载这一新款旗舰 SoC 的首款新机极有可能会在 9 月底亮相，首批产品则基本会在 10 月陆续现身。

如果现阶段关于高通下代旗舰 SoC 的爆料信息属实，也就意味着除了常规的制程、配置升级外，其势必将会在诸如性能、能效比，以及外围配置上迎来进一步的提升。但至于这款 SoC 的具体产品详情，还有待后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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