快科技 6 月 26 日消息，在今天的 2025 龙芯产品发布会暨用户大会上，龙芯 3C6000 系列处理器正式发布，包括龙芯 3C6000/S/D/Q 等。

龙芯 3C6000 基于 LA664 架构内核，六发射流水线，通用性能比上代成倍提高。

单硅片拥有 16 核心 32 线程，频率为 2.0-2.2GHz，同时拥有 32MB 的片上高速缓存（LLC），支持四个 72 位内存通道，拥有多个 PCIe 4x16/8 接口，IO 性能相比上一代 3C5000 成数量级提升。

通过龙链技术实现片间互连，双硅片封装即 3C6000/D（3D6000），拥有 32 核心 64 线程；四硅片封装即 3C6000/Q（3E6000），可达 60/64 核心 120/128 线程。

其中龙链技术是对标 NVLink，用于算力之间的互连，破解 Chiplet 的关键核心技术，可大幅降低延迟，提高带宽效率。

性能方面，可达 2023 年市场主流产品水平，16 核心的 2.2GHz 3C6000/S 性能可达 Intel 第 3 代至强 4314 ( 10nm/16 核心 32 线程 /2.4-3.4GHz/24MB/135W ) 水平。

32 核的 3C6000D 对标至强 6338 ( 32 核心 64 线程 /2.0-3.2GHz/48MB/205W ) ；64 核心的 3C6000/Q 更是可以对标至强铂金 8380（40 核心 80 线程 /2.1GHz/60MB/270W）。

胡伟武表示，从龙芯 3C6000 系列开始，性价比将逐步取代自主性成为选择龙芯 CPU 的主要原因。