睿思网讯：6 月 24 日，沪士电子人工智能芯片高端印制线路板扩产项目在昆山奠基，项目达产后可新增年产值近百亿元。

据悉，沪士电子人工智能芯片高端印制线路板扩产项目总投资约 43 亿元，主要研发面向算力网络、人工智能的高速高频高密度互连核心部件，布局算力 AI 服务器、高性能网络等产品领域，全部建成后预计可新增年产值近百亿元，携手苏州共建世界级 PCB 产业集群。

此次人工智能芯片高端印制线路板扩产项目，先期启动建设项目占地约 50 亩，厂房建筑面积约 12 万平方米，预计投资约 26.8 亿元，将于今年 8 月正式开工，预计 2026 年年底竣工，2027 年第二季度投产。