【SEMI：AI 驱动产业加速扩张 2028 年半导体月产能将达到每月 1110 万片晶圆】《科创板日报》26 日讯，SEMI 公布了其最新的 300mm 晶圆厂展望报告的调查结果，显示全球半导体制造业预计将保持强劲势头，预计从 2024 年底到 2028 年，产能将以 7% 的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月 1110 万片晶圆（wpm）的历史新高。这一增长的关键驱动力是先进制程产能（7nm 及以下）的持续扩大，预计将增长约 69%，从 2024 年的 85 万 wpm 增至 2028 年的历史高点 140 万 wpm ——复合年增长率约为 14%，是行业平均水平的两倍。