去年谷歌发布了新款旗舰产品 Pixel 9 系列，全线搭载了 Tensor G4，采用三星 4nm 工艺制造。不过今年谷歌将改变策略，用于 Pixel 10 系列的 Tensor G5 将更换代工厂，从三星变成了台积电（TSMC），预计采用第二代 3nm 工艺（N3E）制造，与 InFO-POP 封装技术相结合。上个月谷歌的高层到中国台湾，与台积电探讨 Pixel 系列智能手机所使用的芯片的代工事项，双方的合作可能长达五年，至 Pixel 14 系列。

据 Wccftech报道，苹果毫无疑问将是台积电首个 2nm 用户，AMD 也已经宣布采用 2nm 工艺制造第六代 EPYC 处理器（代号 "Venice"）所使用的 CCD，而谷歌也将加入其中。与高通和联发科不同，谷歌打算跳过第三代 3nm 工艺（N3P）在明年用于 Pixel 11 系列的 Tensor G6 上直接选择 2nm 工艺。

考虑到台积电 2nm 高昂的定价，结合 Pixel 系列智能手机的出货量，对于谷歌来说作出这个决定并不容易，这意味着 Tensor G6 的制造成本会大幅提升。或许谷歌希望通过更先进的半导体制造技术，提升芯片的性能和能效，以保持 SoC 的竞争力。

预览

' ) ; Table ( ) .init ( { title: "", header: [ " 型号 ", "Tensor G5（Laguna）", "Tensor G6（Malibu）" ] , width: '92%', columnWidth: 'MAX', // 表格单元宽度，"MAX" 最大内容显示，""AVG" 平均，"AUTO" 自动，指定 [ 15,16,20 ] id: tableid, data: [ [ " 制造工艺 / 封装 ", "TSMC N3E / POP", "TSMC N2 或 N3P / POP" ] , [ " 芯片面积 ", "120 mm ² ", " 当前 113 mm ²，目标 105 mm ² " ] , [ "CPU", "1x Cortex-X4

5x Cortex-A725

2x Cortex-A520", "1x Cortex X925 ( 或 X930 )

6x Cortex-A730

1x Cortex-A530" ] , [ "GPU", "IMG DXT 2-Core，1100MHz", "IMG CXTP 3-Core，1100MHz" ] , [ "SLC", "8MB", "4MB" ] , [ " 内存 ", "4x 16-bit LPDDR5X-8533

4x 16-bit LPDDR5-6400", "4x 16-bit LPDDR5X-8533

4x 16-bit LPDDR5-6400" ] , [ "I/O", "USB 3.2 Gen2

UFS 4.0

DP1.4

2x 2 PCIe Gen4", "USB 3.2 Gen2

UFS 4.0

DP1.4

2x 2 PCIe Gen4" ] , [ "ISP", "200MP

180MP（零快门延迟）

交错式 HDR

8K 30fps 视频录制 ", "100 倍变焦

电影虚化引擎 " ] , ] } ) ;