此前，关于三星是否能够为接下来的高通骁龙 8 系列旗舰芯片进行代工的消息出现了多份。现在的最新爆料也再次提到了相关内容。

参考 IT 之家今日的报道来看：

高通仍在测试基于三星晶圆代工 2nm 制程的骁龙 8 Elite Gen 2 ( SM8850 ) 处理器。

预计会被用于三星电子自身的 Galaxy S26 系列旗舰智能手机中。据称该芯片计划今年下半年进行量产准备，明年一季度量产，届时三星 2nm 良率将从当下的超过 40% 提升至 60% 以上。 

据悉，新一代高通骁龙 8 系列旗舰芯片或将被称为第二代骁龙 8 至尊版芯片（骁龙 8 Elite 2）将采用第二代自研 Oryon CPU 架构，其 Geekbench 6 单核理论设定超过 4000 分，多核超 11000 分，GMEM（图形内存）达 16MB。

按照以往爆料中的信息来看，其封装为 MPSP1612，代号 Kaanapali。

同时也有消息提到过一个代号为 KaanapaliS 的骁龙 8 Elite 2 版本。相应的消息认为其指代的是将由三星进行代工生产的版本。

今年一月份，又曝光了一个代号为 KaanapaliT 的版本，相应推测认为其指代的是由台积电进行生产的版本。而曾被曝光的 KaanapaliS 版本在当时则并未在物流信息中出现。

基于此，年初曾有推测认为三星或无缘代工高通第二代骁龙 8 至尊版芯片，台积电是唯一的方案。

但随着最新爆料的出现，三星似乎仍有望为高通进行骁龙 8 Elite2 的代工，且其将推出的是基于三星 2nm 工艺的更高级版本。

据称，由三星代工的骁龙 8 Elite2 将在明年第一季度进入量产阶段。也就是说，后续还会到来搭载了三星代工骁龙 8 Elite2 的手机产品。

事实上，关于高通是否会再次选择三星来代工旗下的旗舰移动平台的消息早在去年就有爆料。

新浪科技当时的一份爆料中提到：

高通一直试图在旗舰 AP 上实现 " 双源代工 "，以降低对单一先进制程企业的依赖，同时提升自身议价能力；不过在从骁龙 8 Gen 2 开始的三代产品上，三星均未得到高通的青睐。

按照其中的说法来看，虽然三星最近几年都没有获得高通的骁龙 8 系旗舰平台订单，但高通仍未放弃将三星再次纳入旗舰平台的代工方案中。

而结合最新的消息来看，三星 2nm 良率已达到 40%，正向着 50% 迈进。而为了实现量产的经济效益，三星需要将良率进一步提升至 70% 以上，目前距离这一目标还有着一些距离。

对比来看，台积电的 2nm 工艺良率已经突破 60%。

与此同时，苹果计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用台积电 2 纳米制程工艺和 WMCM 封装技术。台积电已为苹果建立专用生产线，预计 2026 年量产。

这意味着，三星有望与台积电同期开始 2nm 量产，但其也面临着激烈的市场竞争，仍需不断追赶。

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