快科技 6 月 27 日消息，荣耀 Magic V5 将在 7 月 2 日 19:00 发布，该机拥有目前行业最薄的 8.8mm 机身，甚至超越一些直板机。

需要注意的是，在这个超轻薄的机身下，荣耀 Magic V5 依然实现了满血性能，号称折叠机皇。

今天官方宣布，荣耀 Magic V5 搭载了 6400 万最高像素的潜望长焦镜头，并且支持 OIS 光学防抖和 AI 超级长焦，超远距离也能拍摄出清晰照片，大大提升了折叠屏的拍照场景。

此外，该机还首发青海湖刀片电池，硅含量首次最高达到 25%，能量密度远远领先行业，做到了 6100mAh，是折叠屏中的最大容量。

与此同时，荣耀 Magic V5 还兼顾了顶级性能，是行业目前唯一搭载骁龙 8 至尊版满血芯片的折叠机，0 缩水、0 降频。

荣耀产品线副总裁李坤称，荣耀 Magic V5 厚度做到了行业最轻薄，用上了最好的旗舰芯片，体验最好，称得起 " 机皇 " 这个称号。