快科技 6 月 27 日消息，龙芯新发布的龙芯 3C6000 系列服务器处理器，和此前的龙芯 3A6000 桌面端处理器一样，都采用了第四代自研微架构 LA664，那么下一步呢？

龙芯 3C6000 系列发布的同时，龙芯首次官宣了第五代微架构—— LA864！

龙芯中科董事长胡伟武在演讲中强调，实现自力更生、自主可控只是第一步，算是零的突破，但要想真正普及开来，还得做到成本更省、性能更高、生态更好。

比如龙芯 3A6000 比龙芯 3A5000 硅片面积就缩小了 20％，性能则成倍提高。

龙芯 3C6000 也比龙芯 3C5000 缩小了 20％，性能同样成倍提高。

当然，系统和软件生态在很大程度上比硬件更难做，但只要有了好的硬件，就打下了坚实的基础，应用软件问题将是下一个阶段的发展重点。

LA864 作为龙芯的第五代微架构，对比现在的 LA664，同频性能将提升 30％以上，也就是 IPC 大涨 30％，从而使得每 GHz 性能达到世界领先行列。

这无疑是非常了不起的，因为提升架构性能要比提升频率、堆砌核心难得多，总是 AMD Zen 系列架构如此优秀，每次迭代最多也就提升十几二十多个百分点 ( 第一代超过 40％是因为推土机太弱了 ) 。

龙芯的一贯劣势就是主频太低了，这也是受制于国产自主工艺，即便是 LA864 架构也只会提升 5-10％，依然不会超过 3GHz，但好处是硅片面积只增加区区 3％。

同时，LA864 架构将实现二进制翻译指令，也就是通过转译层，以更高的性能、更高的效率兼容 Windows，从而流畅运行主流桌面应用。

基于 LA864 架构的下一代处理器公布了三款：

一是龙芯 3A6600，面向高性能桌面市场，包括 8 个通用核心、4 个专用核心，理论性能对比龙芯 3A6000 提升大约 25-45％。

二是龙芯 3B6600，面向主流桌面，通用核心减半为 4 个，专用核心还是 4 个。

三是龙芯 3D7000，面向服务器领域，升级国产的 xnm，也就是终于进入 10nm 以下，单硅片核心数量也翻番到 32 个，继续支持多硅片封装。

短期内，国产芯片在制程工艺方面不太可能和国际水平竞争，所以只能通过不断地设计优化进行弥补，而龙芯的一贯思路，就是坚持自主工艺，不受境外限制。

按照龙芯的说法，LA864 架构通过设计优化，可以达到 x86 7nm 工艺下的水平，这和之前说的追赶 12/13 代酷睿 i5/i7 系列，也是同一个意思。