证券之星消息，芯源微 ( 688037 ) 06 月 30 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，贵司有 HBM 高带宽存储芯片生产相关的设备或者技术储备吗

芯源微董秘：尊敬的投资者，您好！公司生产销售的临时键合机及解键合机，可应用于 InFO、CoWoS、HBM 等技术路线产品，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品 TTV 及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求，为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决方案。感谢您的关注！

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