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迈为股份:迈为股份成功研发了晶圆级混合键合设备,关键技术及核心零部件完全自主研发
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每经 AI 快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵司是否掌握了混合键合设备生产技术?准备什么时候大规模投产?

迈为股份(300751.SZ)7 月 1 日在投资者互动平台表示,依托对核心技术的深钻精研,迈为股份成功研发了晶圆级混合键合设备,关键技术及核心零部件完全自主研发。近期公司自主研发的全自动晶圆级混合键合设备正式交付国内客户,实现了从设备开发到产业化应用的重要跨越,将助力客户加速混合键合技术在先进封装高密度互联领域的突破。

(记者 王瀚黎)

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