睿思网讯：近日，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园的一宗约 90 亩的工业地块，该项目预计带动投资约 45 亿，达产后的年产值达 30 亿元，将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地，涵盖集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的生产基地、测试封装基地、研发中心等。

据悉，项目一期计划布局高性能 Wire Bond 类的计算、逻辑、存储类芯片（如 BGA/QFN/LQFP 等封装形式），以及基于倒装芯片技术的先进封装（如 FCCSP/SiP/FCBGA 等）；项目二期将进一步拓展至行业前沿技术，包括凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D 封装技术。项目建成后，工艺水平将位居国内第一梯队，有助于夯实大湾区在高端芯片产品封装的优势地位。

佛山市星通半导体有限公司成立于 2024 年，是一家专注于集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的制造、销售和技术研发的公司。其母公司为蓝箭电子，在半导体封装测试领域具有丰富经验和技术实力。此次项目的落地将与蓝箭电子等现有企业形成产业集聚效应，吸引更多上下游企业入驻，推动禅城区半导体产业从单一企业发展迈向集群化、规模化发展新阶段。