快科技 7 月 1 日消息，根据 Yole Group 的报告，2030 年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心。

报告中指出，中国大陆有望在 2030 年超越中国台湾，成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024 年中国大陆占全球 21% 的产能，随着本土产能的快速扩张，中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移。

2024 年中国大陆以 21% 的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以 19% 的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。

国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024 年中国大陆芯片制造商产能增长 15%，达每月 885 万片晶圆。这一增长得益于 18 座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球同年产能扩张 6%。

按照这个扩建和发展速度，中国半导体接下来将会越来越强大，届时几 nm 已经不是那么重要了，就连英特尔 CEO 不是都在弱化先进光刻机的重要性嘛。