证券之星 20小时前
晶盛机电:半导体衬底材料业务涉及碳化硅、蓝宝石等
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证券之星消息,晶盛机电 ( 300316 ) 07 月 01 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:龙芯中科近期发布一款自主研发的芯片,公司研发生产的衬底是不是芯片的原材料。公司衬底主要客户群有哪些。

晶盛机电董秘:尊敬的投资者,您好。公司半导体衬底材料业务主要涉及碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料、金刚石等,客户涵盖海内外主要下游企业。感谢您对公司的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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