快科技 7 月 1 日消息，据报道，三星正在与 NVIDIA 洽谈 12 层堆叠 HBM3E 内存的供应事宜，旨在为 NVIDIA 的 GB300 Blackwell Ultra 提供支持。

报道称，三星设备解决方案（DS）部门负责人于 6 月 25 日访问了 NVIDIA 位于硅谷的总部，讨论了 HBM3E 的供应问题，此次访问距离 5 月初的行程不到两个月。

不过无法确认 NVIDIA CEO 黄仁勋是否出席了会议，但据传双方讨论了 12 层 HBM3E 的质量验证和 2026 年开始供应的可能性。

有内部人士透露，三星强调其 12 层 HBM3E 基于第四代 10 纳米级 DRAM（1a），搭配改进的基底和逻辑晶粒，性能不逊于竞争对手产品。

三星内部对此次协商结果持乐观态度，不仅因为其产品质量过硬，还因为三星已争取到包括 AMD 在内的客户。

三星最近宣布为 AMD 的 MI350X 系列供应 12 层 HBM3E，该系列的性能表现优于预期，市场对 AMD 的期望日益增加，也消除了对三星 12 层 HBM3E 的疑虑。

目前，HBM 内存供应紧张，若三星成为第三家 12 层 HBM3E 供应商，NVIDIA 将能在与 SK 海力士和美光的价格谈判中占据优势。

SK 海力士供应 NVIDIA 的 12 层 HBM3E 比 8 层版本贵约 60%，从 NVIDIA 的角度来看，若三星 HBM 质量通过验证，下单几乎是必然的，因为这将促使供应商相互竞价。

此外，NVIDIA 也因同样的原因一再拖延采用 HBM4 的时间表，HBM4 主要用于预定明年底出货的下一代 AI 芯片 "Vera Rubin"。

SK 海力士已于今年 3 月提交 HBM4 样本，美光也于 6 月送样，而三星的送样时间预计是 7 月或 8 月，NVIDIA 会等三星样本送达后再做出决定。