快科技 7 月 1 日消息，日本晶圆代工厂 Rapidus 计划在 2027 年量产 2nm 芯片，其合作伙伴 IBM 高层近日表示将全力支持 Rapidus 实现这一目标，并希望与 Rapidus 建立长期合作关系。

据报道，IBM 半导体部门研发负责人 Mukesh Khare 在接受采访时表示：" 为了实现下一代半导体，希望与 Rapidus 建立长期合作关系。"

Rapidus 计划量产 2nm 芯片，而 Khare 也展现出在 2nm 之后的先进芯片领域继续与 Rapidus 合作的意愿。

Khare 指出，随着半导体技术研发难度的不断提高，为了实现先进芯片，与 Rapidus 等众多伙伴的合作变得尤为必要。

他透露，IBM 已派遣约 10 位工程师到 Rapidus 位于北海道的工厂，以全力支持 Rapidus 在 2027 年成功量产 2nm 芯片。

IBM 和 Rapidus 于 2022 年 12 月宣布合作量产 2nm 芯片。为了实现 2027 年的量产目标，Rapidus 已派遣约 150 位工程师前往 IBM 的美国设施学习最新技术。

目前，Rapidus 的 2nm 试产线已在 4 月启动，目标是在 2027 年实现量产。

不过台积电计划在 2025 年量产 2nm 芯片，Rapidus 即便按计划在 2027 年量产，也将落后台积电 2 年时间。

对此，Rapidus 社长小池淳义表示，通过采用新的生产方式，从下单到芯片生产和组装的速度可以达到台积电的 2-3 倍以上，从而通过缩短生产时间来实现差异化。

他还透露，Rapidus 计划在 2nm 之后生产下一代 1.4nm，小池淳义强调，在量产 2nm 之后的 2 年半至 3 年左右时间内，若不能采用下一代技术，将无法在市场竞争中胜出。