瑞财经 王敏  6 月 30 日，据港交所官网，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称 " 芯迈半导体 "）向港交所主板递交上市申请，拟港交所主板上市，华泰国际为其独家保荐人。

招股书显示，芯迈半导体成立于 2019 年，是一家领先的功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。该公司采用创新驱动的 Fab-Lite 集成器件制造商 ( IDM ) 业务模式。

根据弗若斯特沙利文的资料，按 2024 年的收入计算，芯迈半导体在全球消费电子 PMIC 市场排名第 11 位，在全球智能手机 PMIC 市场排名第 3 位，在全球显示 PMIC 市场排名第 5 位，在全球 OLED 显示 PMIC 市场排名第 2 位；按过去十年的总出货量计算，芯迈半导体在全球 OLED 显示 PMIC 市场排名第 1 位。

业绩方面，2022 年度、2023 年度、2024 年度，芯迈半导体实现收入分别约为 16.88 亿元、16.40 亿元、15.74 亿元；同期，年内亏损分别约为 1.72 亿元、5.06 亿元、6.97 亿元。

期内，芯迈半导体收入连续下滑，2024 年同比下降 4%；公司尚未取得盈利，2024 年亏损进一步扩大。

于往绩记录期间各年度，芯迈半导体来自五大客户的收入分别占相应年度总收入的 87.8%、84.6% 及 77.6%，来自最大客户的收入分别占相应年度总收入的 66.7%、65.7% 及 61.4%。