《科创板日报》7 月 1 日讯（记者 陈俊清） 近日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（下称 " 芯迈半导体 "）在港交所递交上市申请，华泰国际为独家保荐人。

据其招股书披露，芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺技术提供电源管理解决方案。在电源管理 IC 领域，该公司专注于移动和显示应用中的定制化电源管理 IC ( PMIC ) ，为智能手机行业、显示面板行业及汽车行业的全球领先客户提供一站式电源管理解决方案。

从市场地位来看，按 2024 年的收入计算，芯迈半导体在全球消费电子 PMIC 市场排名第 11 位；在全球智能手机 PMIC 市场排名第 3 位；在全球显示 PMIC 市场排名第 5 位；在全球 OLED 显示 PMIC 市场排名第 2 位；按过去十年的总出货量计算，该公司在全球 OLED 显示 PMIC 市场排名第 1 位。

亏损持续扩大、客户集中度高

尽管芯迈半导体占据一定市场份额，但其在业绩方面持续承压。近年来，该公司营收规模持续缩小，亏损幅度持续扩大。

招股书显示，2022 年至 2024 年各期期末，芯迈半导体营收持续下滑，分别为 16.88 亿元、16.40 亿元和 15.74 亿元；分别亏损 1.72 亿元、5.06 亿元和 6.97 亿元，三年累计亏损超过 13 亿元；毛利率也呈下降趋势，分别为 37.4%、33.4% 和 29.4%。

芯迈半导体在招股书中表示，营收下降主要由于电源管理 IC 产品收入减少所致。对于毛利率的下降，该公司表示，其电源管理 IC 产品收入受海外客户需求减少的影响。为抵销该影响，该公司拓展了利润率较低的中国市场，导致整体利润率下降。

除持续扩大的亏损外，客户和供应链的高度集中是芯迈半导体面临的另一大挑战。

招股书显示，2022 年至 2024 年各期期末，该公司来自五大客户的收入分别占相应年度总收入的 87.8%、84.6% 及 77.6%。其中，来自最大客户的收入分别占相应年度总收入的 66.7%、65.7% 及 61.4%。

除此之外，芯迈半导体的主要供应商包括晶圆代工厂、光掩模制造商以及半导体封装测试服务提供商，前五大供应商的采购占比长期维持在 60% 以上。

《科创板日报》记者注意到，在于长期亏损状态下，芯迈半导体仍持续加大研发投入，该公司在 2022 年至 2024 年的研发支出分别为 2.46 亿元、3.36 亿元和 4.06 亿元，占各年度收入比例分别约为 14.6%、20.5% 和 25.8%。

招股书显示，截至 2024 年底，芯迈半导体获得 150 项全球专利，涵盖功率器件及 PMIC 多个关键领域。拥有由 335 名专业人员组建的研发团队。

在研发投入与亏损持幅度续加大的背景下，芯迈半导体现金流状况也不容乐观。招股书显示，该公司现金及现金等价物从 2022 年的 22.56 亿元降至 2024 年的 15.38 亿元，三年间累计减少超 7 亿元。

宁德时代、小米入股

股权结构方面，任远程为芯迈半导体实际控制人并担任董事长兼总经理职务。机构股东方面，瓦森纳科技香港有限公司、杭州海邦启悦股权投资合伙企业（有限合伙）、珠海巍恒股权投资合伙企业（有限合伙）、杭州芯盛微股权投资合伙企业（有限合伙）等为芯迈半导体持股 5% 以上的股东。

据介绍，任远程于 2014 年获杭州高新区（滨江）人才办评为省级领军人物，在半导体行业拥有逾 20 年的技术及管理经验。其分别于 1997 年 6 月及 2000 年 3 月取得浙江大学工程学士学位及硕士学位，后于 2005 年 5 月取得弗吉尼亚理工学院暨州立大学电气工程哲学博士学位。

任远程自 2020 年 6 月成立以来一直担任该公司董事、董事会主席兼总经理。其于 2025 年 6 月被调任为执行董事。

2006 年至 2013 年，任远程担任 Monolithic Power Systems, Inc. 旗下一家中国附属公司的总监理，随后加入 JoulWatt Technology Co., Ltd. 担任副总经理，并于 2020 年 5 月离职。

工商信息显示，芯迈半导体持股 5% 以下的股东中，还包括北京君联晟源股权投资合伙企业（有限合伙）、宁德时代新能源科技股份有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等知名产业资本。

融资历程方面，工商信息显示，芯迈半导体共经历过三轮融资。

具体来看，该公司于 2020 年 10 月 9 日完成 A 轮融资，股东新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、红杉资本中国、宁德时代新能源科技股份有限公司知名产业资本，投资机构共达 35 家，注册资本由原来的 1250 万人民币增至约 1895 万人民币。

2022 年 5 月，该公司完成 B 轮融资。在该轮融资中，其投资机构数量依旧众多，高达 26 家，包括广汽资本、浙江金控、晨道资本等。

芯迈半导体最近的一起融资发生在 2023 年 05 月 30 日，投资方包括珠海巍恒股权投资合伙企业（有限合伙）、宜宾晨道新能源产业股权投资合伙企业（有限合伙）、杭州富阳项恒股权投资合伙企业（有限合伙）、宜宾绿能股权投资合伙企业（有限合伙）、青岛精确芯阳科技中心（有限合伙）。